文档介绍：电烙铁使用管理规定
P/N: WI-QPPT1-066
为1～2秒。
(烙铁头) 当焊锡只有轻微烟雾冒出时候，即可拿开烙铁；焊点凝固。
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冷却固化
焊点冷却固化
步骤五：撤离烙铁
步骤四：取锡
步骤三：加锡
步骤二：加热
步骤一：准备焊接
清洗烙铁头

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关键过程控制程序 P/N:COP-QP-02 Ver:00
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，烙铁温度控制在300℃—360℃，生产过程中作业
指导书有规定时，以作业指导书要求为准。
（如散热片固定脚、单插片、双插片、
弹簧片、压缩机继电器脚、变频模块、PCB厚度≧），烙铁温度控制
在340℃—420℃，生产过程中作业指导书有规定时，以作业指导书要求为准。
，对于340摄氏度以下焊接时间控制在3秒之内，对焊盘直
径4mm以上控制在6秒以内，集成电路及热敏元件的焊接不应超过2秒，重复焊接次数不
得超过3次。
、焊料、烙铁头表面应清洁、无氧化层、水平、光滑、端正。
、光滑均匀、无拉尖、锡瘤、针孔、冷焊、假焊、虚焊、焊点间短路
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关键过程控制程序 P/N:COP-QP-02 Ver:00
等缺陷，必须保证良好导电性和一定的机械强度，焊锡点的高度应符合要求。
(或元件)绝缘层的靠近焊点边缘可见裸露导线长度不应超过2mm，塑胶绝缘层无因过热
出现的前伸或后缩的严重变形、损伤、破裂等缺陷。
，密实紧贴，允许同时焊接多根导线（或元件脚）应平行紧靠，不
应出现较大离位或叠压现象。
，应在湿润的高温海绵上擦除，要经常保持触面清洁。如不能擦除可用锉刀或或600～800目之砂纸轻轻擦拭清除，然后立即用焊料重新搪锡保护，但对于包铁触面、镀银或贵硬合金触面的烙铁头则禁止使用锉刀。
，也不允许用力按压，但当烙铁触面小，不足以覆盖已有焊锡焊接面时，可以采用往覆磨擦焊接面辅助促使迅速扩大加热面积，加速焊锡流动性以保证焊点轮廓饱满。
，需在烙铁头上加焊锡保护烙铁头；离开工位10分钟以上，必须切断烙铁电源。
，不能将碎锡敲击于工作台面上，严禁直接敲击烙铁，预防损坏或漏电。
：类似握笔写字姿势。
，焊剂不足或表面温度过高在烙铁离开焊点时，焊料表面会形成立尖现象。
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