文档介绍：-
. z
1. 目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化。
2. 围
公司所有贴片及PCB焊接的产/4H判定为少锡.
H＞2mm以上贴片矩形元件 .h＜.
4
电容
　
-
. z
电阻、电感、二极管
　
5
三极管、三端集成块
连接器
　
集成块
-
. z
　
6
-
. z
元件引脚长度—单面板
元件引脚长度—双面板
　
元件引脚长度—双面有元件
插件元件引脚弯度
　
焊锡量—单面板
焊锡量—双面板
　
7
-
. z
插件焊接
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件引脚与另一元件引脚焊接在一起。
焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊盘没有焊锡。
多锡
包焊
拉尖
焊锡珠
焊锡量明显太多，已超出焊盘围。
焊锡量明显太多，元件引脚被包住。
焊锡量偏多，有拉尖现象。
基板双面有焊锡珠。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。
焊锡与元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩余空间太大。
焊点中有细孔。
焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象
结晶
8
　
　
　
焊点外表凹凸不平
电路板对应丝印识别：
电路板焊接
一、焊接流程
1、焊接开场前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进展电路板焊接。
-
. z
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的根本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料