文档介绍：第3章印制电路板
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覆铜板的种类与选用
提示覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。
覆铜板的种类很多，按基材的品种可分为纸基板和玻璃。按版图的实际设计尺寸剪裁覆铜板，去四周毛刺。
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② 拓图。用复写纸将已设计好的印制电路板布线草图拓在覆铜板的铜箔面上。印制导线用单线，焊盘用小圆点表示。拓制双面板时，为保证两面定位准确，板与草图均应有3个以上孔距尽量大的定位孔。
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③ 打孔。拓图后，对照板与草图检查焊盘与导线是否有遗漏，然后在板上打出样冲眼，按样冲眼定位打出焊盘孔。
④ 调漆。在描图之前应先把所用的漆调配好。通常可以用稀料调配调和漆，也可以用酒精溶泡虫胶漆片，并配入一些***紫（使颜色清晰）。要注意稀稠适宜，以免描不上或流淌，画焊盘的漆应比画线用的稍稠一些。
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⑤ 描漆图。按照拓好的图形，用漆描好焊盘及导线。应先描焊盘，要用比焊盘外径稍细的硬导线或木棍蘸漆点画，注意与钻好的孔同心，大小尽量均匀。然后用鸭嘴笔与直尺描绘导线，直尺两端应垫起，双面板应把两面的图形同时描好。
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⑥ 腐蚀。腐蚀前应检查图形质，修整线条焊盘。腐蚀液一般用三***化铁溶液，浓度在28%～42%，可以从化工店购买三***化铁粉剂自己配制。将板全部浸入溶液后，没有被漆膜覆盖的铜箔就被腐蚀掉了。在冬天可以对溶液适当加温以加快腐蚀，但为防止将漆膜泡掉，温度不宜过高（不超过40℃左右）；也可以用软毛排笔轻轻刷扫，但不要用力过猛，以免把漆膜刮掉。待完全腐蚀后，取出板子用水清洗。
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⑦ 去漆膜。用热水浸泡板子，可以把漆膜剥掉，未擦净处可用稀料清洗。
⑧ 清洗。漆膜去净后，用布蘸去污粉在板面上反复擦拭，去掉铜箔的氧化膜，使线条及焊盘露出铜的光亮本色。注意在擦拭时应按某一固定方向，这样可以使铜箔反光方向一致，看起来更加美观。擦拭后用水冲洗、晾干。一般来说，在漆膜去净后，一些不整齐的地方、毛刺和粘连等就会清晰地暴露出来，这时还需要用锋利的刻刀再进行修整。
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⑨ 涂助焊剂。把已配好的松香酒精溶液立即涂在洗净晾干的印制电路板上作为助焊剂。
如果所制作的印制电路板面积不是很大，可以在细砂打磨后的覆铜板上薄薄地喷上一层喷漆，待喷漆干透后将设计好的印制电路图拓到漆的表面，再用装修刀将不需要的部分小心地刮去。这样做可以很方便地使用钢尺等工具，并且可以制作出质量很好的印制电路板，但比较费时。
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贴图法
漆图法自制印制电路板的过程中，图形靠描漆或其他抗蚀涂料描绘而成，虽然简单易行，但描绘质量难保证，往往是焊盘大小不均匀，印制导线粗细不匀。如果有条件，采用贴图法是比较省时省力的，而且质量较好，但制作费用比较高。
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贴图用的材料是一种有各种宽度的导线和有各种直径、形状的焊盘，在它们的一面涂有不干胶，可以直接粘贴在打磨后的覆铜板上。这种抗蚀能力强的薄膜厚度只有几微米，图形种类有几十种，如焊盘、接插头、集成电路引线及各种符号等，。
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贴图用的导线和焊盘
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购买的贴图材料需要放在密封良好的塑料袋中，以免不干胶干燥降低黏性。
这些图形贴在一块透明的塑料软片上，使用时，可用刀尖把图形从软片上挑下来，转贴到覆铜板上。焊盘及图形贴好后，再用各种型号的抗蚀胶带连接各焊盘，构成印制导线图样。整个图形贴好后可以立即进行腐蚀。如果贴图图形的胶比较新鲜，黏性强，用这种方法制作的印制电路板效果可以很好，接近照相制板的质量。
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如果购不到这种现成的薄膜图形，可以自己动手制作，用不干胶带制作导线，用不干胶的标签纸制作焊盘。制作方法如下：先找一块玻璃，用洗衣粉将它洗净，然后将不干胶带撕下一头，贴到玻璃板上，逐渐撕开不干胶带，边撕边贴，这样可以避免在胶带中出现气泡，注意贴好的胶带要尽可能直，贴上的胶带在10cm左右就可以了。
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这样贴了若干后，就可以用刀片和钢尺将它们割成宽度适合的导线了，在切割时最好先在一张纸上画上它们的宽度，再将它放到玻璃下面与需要切制的胶带对齐。
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焊盘的制作相对要麻烦一些，需要找一些大小合适的小钢管，管壁应比较薄，并且强度要足够，如坏了的电烙铁的管套、坏钢笔里的墨囊护套等。将管子的边缘磨锋利后就可以成为一个管形的冲子了。将不干胶标签放在木砧上，用小木槌和管形冲冲出一个个小圆片，这就成了焊盘图形贴纸了，使用时只需用尖镊子将它后面的蜡纸撕去就可以贴到覆铜板上了。
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在使用这种方法时，应先贴焊盘，