文档介绍：第七章通孔插入安装技术 印制电路板 通孔插装的工艺流程 手工插件 机械自动插件 课时数：2课时
根部间产生应力，
而影响元器件的
可靠性。
②成型台阶（P106）
元器件插入印制板后的高度有两种安装要求。
一种是元器件的主体紧贴板
面，不需要控制；
另一种是需要与板面保持一
定的距离。
目的：
大功率元器件需要增加引线长度以利散热；
元器件引线根部的漆膜过长。
控制方法：将元器件引线的适当部位弯成台阶。
高度： 卧式元器件5～10毫米，
立式元器件3～5毫米,
。
③引线长度（P107）
是指元器件主体底部至引线端头的长度。
④引线不平行度（P107）
是指两引线不处在同一平面内，会影响插件，并使元件受到应力。
⑤折弯弧度（P107）
是指引线弯曲处的弧度。
为避免加工时引线受损，折弯处应有一定的弧度，
折弯处的伤痕应不大于引线直径的1/10。
(2)预成型方法（P107）：
元器件成型方法：手工、机动两种方式。
①手工成型：最简易的手工成型工具是成型捧
宽度决定成型跨距
高度决定引线长度
② 机动成型：
有半自动与全自动成型两种。
为适应元器件不同的引出方式，成型机又分轴向元件成型机和径向元件成型机。
半自动轴向成型机
半自动径向成型机
全自动电阻成型机
全自动电阻成型机
全自动电容成型机
2．搪 锡 (P109)
什么是“搪 锡”？
在装联之前对元器件的引线进行重新浸锡处理，通常称为“搪锡”，
为什么要搪锡？
元器件存放时间较长，表面有氧化层，导致可焊性不良。
搪锡处理虽然解决了可焊性问题，但若不按一定的规范操作，有可能带来很多副作用，如：元器件过热损坏；残留焊剂的腐蚀；元器件引线的机械损伤等。所以，对搪锡操作的严格控制是非常必要的。
(1)搪锡工艺要求(P109)
①助焊剂要求
搪锡时为了清除表面的氧化层，需浸沾助焊剂，必须选用中性焊剂（弱活性的松香助焊剂，简称：RAM）。
绝对不允许使用具有腐蚀性的酸性助焊剂，以免残余在引线上的Cl离子、SO2离子带入整机，使引线逐渐腐蚀而折断。
②操作步骤及要领(P109)
浸沾助焊剂：
浸入深度—元器件引线根部离助焊剂平面2～3mm。
浸锡：
锡槽温度—在260℃～270℃，
停留时间—2～3秒，
浸入深度—元器件引线根部离锡平面2～5mm。
特别注意：元器件引线从锡槽内提起的动作要缓慢
清洗：从锡槽内取出后应立即浸入酒精内。
(2)质量要求(P109)
①锡层应光亮、均匀，没有剥落、针孔、不润湿等缺陷。
②镀层离主体根部的距离：轴向引出的元器件为2--3mm，径向引出的元器件为4--5mm，类似插座形式元件为1--2mm。
元器件表面
保持清洁，无残
留助焊剂，表面
不允许出现烧焦、
烫伤等现象。
手工插件的工艺要求(P109)
(1)插件前准备
核对元器件型号、规格
核对元器件预成型
(2)装插要求
卧式安装元器件
图a：贴紧板面
图b：插到台阶处
立式安装元器件 要求插正，不允许明显歪斜
图a: m=5-7mm
图c: m=2-5mm
图b：插到台阶处
图d：直径10mm
贴紧板面
中周、线圈、集成电路、各种插座紧贴板面。
塑料导线 ：外塑料层紧贴板面。
有极性元器件(晶体管、电解、集成电路)极性方向不能插反。
操作工的素质对插件质量起着主导作用，应该做好下列工作:
对插件工必须加强质量教育及技术培训，总结推广先进的操作法；
要制订明确的工艺规范；
对插件工的工作质量应该有明确的考核指标，一般插件差错率应控制在65PPM之内。
（插入1万个元件，）
(P111)
插错和漏插
这是指插入印制板的元器件规格