文档介绍：PCT测试目的与应用
说明：PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置於严苛之温度、饱和湿度（100%.）［饱和水蒸气］及压
力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板（PCB&FPC）,用来进行材料吸：
说明：原指以塑胶外体所封装的IC,因其晶片安装所用的银膏会吸水，一旦末加防范而迳行封牢塑体彳爰，在下游组装焊接遭遇高温时，
其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名，当吸收水汽含量高於%时，[爆米花]现象就会发生。近来十分盛行P-BGA的封装元件，不但其中银胶会吸水，且连载板之基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。
水汽进入IC封装的途径：
晶片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水
.塑封料中吸收的水分
.塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响；
.包封彳爰的器件，水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗透进去，因为塑胶与引线框架之间只有机械性的结合，所以在引线框架与塑胶之间难免出现小的空隙。
备注：只要封胶之间空隙大於*10A-10m以上，水分子就可穿越封胶的防护
备注：气密封装对於水汽不敏感，一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气密性、内部水汽含量等。
爆米花效应示意图：
TypeIIDelamination:
IypcIVL7CI-1IIIIlullILeiidkameorMriiSmk'HMC
针对JESD22-A102的PCT试验说明：
用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。
样品在高压下处於凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，暴露出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。
应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。由於吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高於玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。
外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应，会造成离子迁移不正常生长，而导致引脚之间发生短路现象。
（离子迁移）
湿气造成封装体内部腐蚀：湿气经过封装过程所造成的裂伤，将外部的离子污染带到晶片表面，在经过经过表面的缺陷如：护层针孔、
裂伤、被覆不良处..等，进入半导体原件里面，造成腐蚀以及漏电流..等问题，如果有施加偏压的话故障更容易发生。
PCT试验条件（整理PCB、PCT、IC半导体以及相关材料有关於PCT［蒸汽锅测试］的相关测试条件）
试验名称
温度
湿度
时间
检查项目&补充说明
JEDEC-22-A102
121c
100%.
168h
其他试验时间：24h、48h、96h、168h、240h、336h
IPC-FC-241B-PCB铜张积
层板的拉剥强度试验
121c
100%.
100h
铜层强度要在1000N/m
IC-AutoClave试验
121c
100%.
288h
低介电高耐热多层板
121c
100%.
192h
PCB塞孔剂
121c
100%.
192h
PCB-PCT试验
121c
100%.
30min
检查：分层、气泡、白点