文档介绍：反渗透清洗方案
简介：在正常运行一段时间后，反渗透膜元件会受到给水中可能存在的悬浮物
或难溶盐的污染，这些污染中最常见的是碳酸钙沉淀、硫酸钙沉淀、金属 ( 铁、
锰、铜、镍、铝等 ) 氧化物沉淀、硅沉积物、无机或有机沉积背压
一般降
一般降
一段最严重
低
增咖
造成 )
低
胶圈渗漏 ( 清洗或冲
增加 ( 污染初期
洗时关闭产水阀造最末端元件增咖和压差升高 )
成)
污染情况分析碳酸钙垢：
碳酸钙垢是一种矿物结垢。当阻垢剂 / 分散剂添加系统出现故障时，或是加
酸 pH 调节系统出故障而引起给水 pH增高时，碳酸钙垢有可能沉积出来。尽早地
检测碳酸钙垢，对于防止膜层表面沉积的晶体损伤膜元件是极为必要的。早期检
测出的碳酸钙垢可由降低给水的 pH 值至 3~5，运行 1~2 小时的方法去除。对于
沉积时间长的碳酸钙垢，可用低 pH值的柠檬酸溶液清洗去除。
硫酸钙、硫酸钡、硫酸锶垢：
硫酸盐垢是比碳酸钙垢硬很多的矿物质垢，且不易去除。硫酸盐垢可在阻垢剂 / 分散剂添加系统出现故障或加硫酸调节 pH 时沉积出来。尽早地检测硫酸盐垢
对于防止膜层表面沉积的晶体损伤膜元件是极为必要的。硫酸钡和硫酸锶垢较难去除，因为它们几乎在所有的清洗溶液中难以溶解，所以，应加以特别的注意以防止此类结垢的生成。
金属氧化物 / 氢氧化物污染：
典型的金属氧化物和金属氢氧化物污染为铁、锌、锰、铜、铝等。这种垢的形成导因可能是装置管路、容器 ( 罐 / 槽 ) 的腐蚀产物，或是空气中氧化的金属离子、***、臭氧、钾、高锰酸盐，或是由在预处理过滤系统中使用铁或铝助凝剂所
致。
聚合硅垢：
硅凝胶层垢由溶解性硅的过饱和态及聚合物所致，且非常难以去除。需要注意的是，这种硅的污染不同于硅胶体物的污染。硅胶体物污染可能是由与金属氢氧化物缔合或是与有机物缔合而造成的。硅垢的去除很艰难，可采用传统的化学清洗方法。如果传统的方法不能解决这种垢的去除问题，请与海德能公司技术部门联系。现有的化学清洗药剂，如***化氢铵，已在一些项目上得到了成功的使用，
但使用时须考虑此方法的操作危害和对设备的损坏，加以防护措施。
胶体污染：
胶体是悬浮在水中的无机物或是有机与无机混合物的颗粒，它不会由于自身重力而沉淀。胶体物通常含有以下一个或多个主要组份，如：铁、铝、硅、硫或
有机物。
非溶性的天然有机物污染 (NOM)：
非溶性天然有机物污染 (NOM—— Natural Organic Matter) 通常是由地表水
或深井水中的营养物的分解而导致的。有机污染的化学机理很复杂，主要的有机
组份或是腐植酸，或是灰黄霉酸。非溶性 NOM被吸附到膜表面可造成 RO膜元件
的快速污染，一旦吸收作用产生，渐渐地结成凝胶或块状的污染过程就会开始。
微生物沉积：
有机沉积物是由细菌粘泥、真菌、霉菌等生成的，这种污染物较难去除，尤其是在给水通路被完全堵塞的情况下。给水通路堵塞会使清洁的进水难以充分均匀的进入膜元件内。为抑制这种沉积物的进一步生长，重要