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模拟电子技术基础课后答案完整版.docx

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模拟电子技术基础课后答案完整版.docx

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第三部分****题与解答<br****题1
客观检测题
一、填空题
1、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于掺入的杂质浓度,而少数载流子的浓
度则与温度有很大关系。
2、当P电容。
综上可知,势垒电容和扩散电容是同时存在的。PN结正偏时,扩散电容远大于势垒电
容;PN结反偏时,扩散电容远小于势垒电容。势垒电容和扩散电容的大小都与PN结面积
成正比。与普通电容相比,PN结电容是非线性的分布电容,而普通电容为线性电容。<br****题2
客观检测题
一、填空题
1、半导体二极管当正偏时,势垒区变窄,扩散电流大于漂移电流。
2、在常温下,硅二极管白^门限电压约―06_V,导通后在较大电流下的正向压降约07
V;错二极管的门限电压约―01—V,。
3、在常温下,〜2V,高干硅二极管的门限电压;
考虑发光二极管的发光亮度和寿命,其工作电流一般控制在5〜10mA。
4、利用硅PN结在某种掺杂条件下反向击穿特性陡直的特点而制成的二极管,称为普通(稳
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压)二极管。请写出这种管子四种主要参数, 向电流和极间电容 。
分别是 最大整流电流、反向击穿电压、反
二、判断题
1、二极管加正向电压时,其正向电流是由(a)。


2、PN结反向偏置电压的数值增大,


3、稳压二极管是利用 PN结的(


但小于击穿电压, (c )。


d )。


4、二极管的反向饱和电流在
20c时是5^A,温度每升高10C,其反向饱和电流增大一倍,
当温度为40c时,反向饱和电流值为(c

5、变容二极管在电路中使用时,其PN结是(b)。

三、问答题
1、温度对二极管的正向特性影响小,对其反向特性影响大,这是为什么?
答:正向偏置时,正向电流是多子扩散电流,温度对多子浓度几乎没有影响,因此温度
对二极管的正向特性影响小。但是反向偏置时,反向电流是少子漂移电流,温度升高少数载
流子数量将明显增加,反向电流急剧随之增加,因此温度对二极管的反向特性影响大。
2、?为什么?
答:根据二极管电流的方程式
qV/KT
=Ise-1
将V=:
121500/26121500/26
I=2010e-12010e
1500
lgI^lg20-12Ige=
26
故I=
虽然二极管的内部体电阻、引线电阻及电池内阻都能起限流作用,但过大的电流定会烧
坏二极管或是电池发热失效,因此应另外添加限流电阻。
3、有A、B两个二极管。%,在外加相同的正向电压时的电流分别为20mA和8mA,你认为哪一个管的性能较好?
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答:B好,因为B的单向导电性好;当反向偏置时,反向饱和电流很小,二极管相当于断路,其反向偏置电阻无穷大。
4、利用硅二极管较陡峭的正向特性,能否实现稳压?若能,则二极管应如何偏置?
答:能实现稳压,二极管应该正向偏置,;因此硅二
极管的正向特性,可以实现稳压,。
5、什么是齐纳击穿?击穿后是否意味着PN结损坏?
答:齐纳击穿主要发生在两侧杂质浓度都较高的PN结,其空间电荷区较窄,击穿电压
较低(如5V以下),一般反向击穿电压小于4Eg/q(Eg—PN结量子阱禁带能量,用电子伏特衡量,Eg/q指PN结量子阱外加电压值,单位为伏特)的PN的击穿模式就是齐纳击穿,击穿机理就是强电场把共价键中的电子拉出来参与导电,使的少子浓度增加,反向电流上升。
发生齐纳击穿需要的电场强度很大,只有在杂质浓度特别大的PN结才能达到。击穿后
并不意味着PN结损坏,当加在稳压管上的反向电压降低以后,管子仍然可以恢复原来的状态。但是反向电流和反向电压的乘积超过PN结容许的耗散功率时,就可能由电击穿变为热
击穿,而造成永久性的破坏。电击穿PN结未被损坏,但是热击穿PN结将永久损坏。
主观检测题