文档介绍：-
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红外测温仪生产实习报告
学院：光电学院
专业：测控技术与仪器
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时间：
地点：学校
指导教师：王教师、任教接。接通电源后，不按下自锁开关时LED灯不亮，按下后灯亮，此时VEE为-5V。
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2、信号调理电路
对于这一局部最关键的就是仔细连接，看清楚连接脚和元件。将R17、R39、R40改为串联，运放OP07的7脚既和调零电阻中间脚连接又和VCC连接，1、8脚接调零端，传感器的4脚不接地。传感器和这些运放在焊接时要有底座，以免被烧坏，反复检查线路，最后调零。
3、补偿电路及滤波电路
这局部电路连接好后检测电路，不插传感器使得VOUT为-5800mv左右。
5、模数转换电路
6、单片机、振荡电路及复位电路
7、报警电路、按键电路及显示电路
这局部电路也应该理解按键开关的工作原理，接通电源后，开关按下。去LED灯亮，松手后弹起灯灭。检测排阻的公共端则接VCC，将图中的三极管接为NPN。
七、红外测温仪硬件电路板焊接和检验
1、〔1〕合理布局〔必须将元器件在电路板上布局好，然后再布线，最后焊接。合理的布局不仅使电路连接方便而且美观。这期间很容易落线，使电路不完整，不能够正常工作。所以在电路板的布局和布线时要格外小心，尽量遵循这几个原则：元件集中原则，导线横、竖走原则，元件排列容易分析电路原则等。
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〕；
〔2〕焊接顺序：电源电路，信号调理电路，数字电路；〔在焊接过程中要注意能一次焊好就一次焊好，尽量不要重复焊接，以免焊盘脱离使电路不导通。焊接PCB板时要注意从低的元件依次到高的元件，焊接时一定要注意不要有虚焊点，焊完后用万用表逐个检查是否有虚焊点。〕
〔3〕准备电子元件〔连接并焊接元件是认清选择的元件是否正确，间接地是否正确再焊接〕；
〔4〕模块化焊接和无电检验〔短路或者断路〕，没有问题进展下一步〔先插上电源后，摸摸各个元件有没有发烫，假设发烫则电路焊接有问题，应逐个排查焊接点。假设无发烫现象，再测量静态工作点，假设与理论值相差甚远，则说明电路焊接有问题，假设与理论值接近，则电路应无太大问题。接着再接入输入与输出，查看电路是否正常工作，假设正常则说明该电路制作成功，反之，则要继续检查电路。〕；
〔5〕上电检验，观察结果，分析现象，有问题，返回到〔3〕步，没有问题，焊接下一个模块；
2、在布局时我们应该要考虑全局性，不然很容易让电路相交在一起，甚至导致短路。在焊接完一个元器件后，先用万用表进展检测，看看有没有短路或虚焊，当焊接完全部的元器件后,用稳压电源+5v检测灯是否会亮，蜂鸣器是否会响,以及数码管会不会亮，显示为多少。
硬件电路静态调试
硬件静态的调试:1、排除逻辑故障。这类故障往往由于连接错误所造成的。主要包括错线、开路、短路。排除元器件失效造成这类错误的原因有两个：一个是元器件买来时就已坏了；另一个是由于安装错误造成。
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