文档介绍：...WD...
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艺工程师：负责执行产品的可制造性、可测试性技术评审，提出问题点以及改善建议。
采购工程师：负责执行产品物料的可采购性评审，提出问题点以及改善方案。
6. PCBA设计局部
：
〔长边上至少应设置一对定位孔〕，，在孔外用丝印层设置平垫位置，M3组合螺钉平垫对应外径大小Φ7mm。接地的安装孔要设置为金属化孔，，平垫大小为Φ8mm。 
，同时注意平垫边缘到器件边缘的距离不小于1mm，在此范围内不可布设导线、器件焊盘、过孔。
，。
：
、以保证PCB有足够的可夹持边缘。
，
，以增加传输摩擦力。 
，机装元器件的实体不能进入工艺边及其上空。 
，至少有2条对称的边，为了防止PCB在机器内传送时出
现卡板的现象，要求工艺边的角为圆弧形的倒角。
PCB拼板设计：
 单元的尺寸＜80mm×80mm 时，必须做拼板。
、装配、和测试过程中便以加工，不产生较大变形为宜。
 拼板中各块PCB 之间的互连采用双面对刻V -CUT或邮票孔或slot设计。
  拼板设计时应以一样的方向排列，并且每个小板同面排布为原那么。 
 一般平行PCB传送边方向的V-CUT线数量≤3〔对于细长的单板可以例外〕。如以下图： 

不推荐设计推荐设计
，不要超过贴片机的范围，最好在250mm×250mm的范围内，生产时容易控制质量及效率。
：
，一般设计成矩形长宽比为3:2或4:3，以简化加工工艺，降低本钱。
：，，1mm，，， 2mm，， ，
可贴片最薄的PCB厚度为： ，最厚的PCB厚度为：。
，以免生产工艺中时引起变形，影响焊点可靠性。
，PCB的四角最好加工成圆角或者45°倒角。
。

基准点设计： 
 加在每块小板的对角上，一般为二至三个，形状一