文档介绍：电子设备装接工试题及参考答案200-299
电子设备装接工试题及参考答案200-299
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电子设备装接工试题及参考答案200-299
在安装部位加装弹簧垫圈的目的是（B)
　Ａ．防止表面擦伤
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电子设备装接工试题及参考答案200-299
普通浸焊炉可以用于（Ｂ)
D。大规模印制板额焊接
防止铆钉头变形的工具是（C)
　 C．垫模　 D。手锤
波峰焊中,印制板的预热时间一般为(B）
　 B。40s左右 D。１0mｉn
多功能切剥机能自动完成（D）功能
　Ｂ．剪断导线和镀锡　
光固化阻焊剂在高压***灯下照射(C）即可固化
Ｂ。1－２ｍｉn —３min　Ｄ．6mｉｎC
印制板在焊接时与波峰形成的最佳角度为(Ａ）
　A。60 B．30 C。100 D．８０
焊接集成电路时,应选用焊料的熔点一般为（A）
　Ａ。１500以下　　　 D。3０00以下
关于焊接温度说法正确的是（B）
，焊点越好Ｂ．较大焊件的焊接温度较高
　　Ｃ。温度低时,只要延迟焊接时间,就可以取得应有效果
　　Ｄ．焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
沉头铆钉的留头长度为铆钉直径的（C)倍。
　A。-1．5 B．１　C．0．8－１．2 　D．１。５
焊接簧片类元件时,对于焊料应（C）
　 A。多用一些　 B．随意添加 C．尽量少
绕焊适用于(C)
　　　　 D．印制板的连接
波峰焊接较适合的温度是（A)
　　 —２600Ｃ B．260０—30００C 　
焊接无线电元器件、安装导线时应选用（A）锡铅焊料
　Ａ．５８—２　 C。68-2 —2
绕接属于压力连接,导线与接线柱之间会形成(D）
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　B．氧化层　 D。合金层
焊接点与熔化的焊料所接触的时间以（B）为宜
A．5ｓ左右　B。3s左右Ｃ．1—2s D．大于５s
波峰焊接工艺中涂助焊剂后应进行(Ｃ）
A。波峰焊接 B．清洁　 C．预热 D。检验
普通浸锡炉不能用于（C）侵锡
B。导线端头　C。大批量印制板　　
自动插件机可以分为(A）
　　 B。水平式和轴式两类
Ｄ。轴式和卧式两类
关于黏结头说法正确的是（A）
Ａ。黏结头