文档介绍：概述
本文是根据VPX机箱及背板系统设计任务书要求提出设计需求。
主要包括机箱结构的设计需求、背板PCB的设计需求和IO板的PCB设计需求在本设计方案中，详细论证了模块的设计方案，包括原理框图、接口定义、结构设计等，作为硬件电路设计主要概述
本文是根据VPX机箱及背板系统设计任务书要求提出设计需求。
主要包括机箱结构的设计需求、背板PCB的设计需求和IO板的PCB设计需求在本设计方案中，详细论证了模块的设计方案，包括原理框图、接口定义、结构设计等，作为硬件电路设计主要依据。
设计要求
机箱结构
标准
ANSI/ Mechanical Specifications for Microcomputers Using Ruggedized Enhanced Design Implementation(REDI)；
ANSI/ Mechanical Specifications for Microcomputers Using REDI Conduction Cooling Applied to VITA VPX。
支持槽位
8个功能槽，符合OpenVPX 3U标准；
1个SRIO交换板槽位，符合OpenVPX 3U标准；
1个电源槽，符合VITA62 3U标准；
有6个槽位为VPX射频混装连接器；
槽间距为 3U 。
环境适应性
贮存温度：-55℃～+60℃；
工作温度：-40℃～+60℃；
工作湿度：≤95%（+30℃）。
背板
标准
-2007 For VPX Baseline Standard
ANSI/VITA65-2010(R2012) OpenVPXTM System Specification
设计需求
背板由电路板和散热、加固结构组成。各功能子板的二次电源输出和系统管理总线等信号线由ANSI/、引出，连接器Tyco型号为J0:1410186-1,J1:1410140-1,J2：1410142-1，部分功能板卡的P2采用射频连接器，（推荐贵航JVPX-21T8aAD8-A或兼容型号）用于射频接口。背板连接器信号定义见附件。
背板的硬件框图如下图所示。
-SRIO
-UD
背板共有10个板卡插槽，其中9个板卡插槽兼容OpenVPX 3U规范，1个板卡插槽符合VITA 62（电源模块）。
SRIO交换板位于第10插槽（SLOT10），插槽SLOT1、SLOT2、SLOT3、SLOT4、SLOT5