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ProE小米手机造型的设计方法说明书课程设计.docx

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ProE小米手机造型的设计方法说明书课程设计.docx

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ProE小米手机造型的设计方法说明书课程设计.docx

文档介绍

文档介绍:Pro/E
课程设计说明书
课程设计题目
摘要
科技的迅猛发展使手机的发展也进入了一个全新的发展阶段。从休闲日用到商务
办公;不管是市井平民还是成功人士,在大街,在学校,在医院,在楼层等手机无不闪
现着它的借影。经济的全球化,人
图a
图b
第1章零件的设计
综合利用所学的知识,结合美学基础,利用计算机辅助工具设计、平面设计等相关软件,从而完成手机从造型设计到美学包装等一系列产品设计的相关过程。同时,通过课程设计把相关专业知识串联起来,对手机造型设计的方法、步骤有一个
初步的认识,并对手机的形状、外观等一系列方面都进行充分的研究,以达到完美
完成课程设计的LI的。
手机材料
聚碳酸酯(简称PC)是分子链中含有碳酸酯基的高分子聚合物,根据酯基的结
构可分为脂肪族、芳香族、脂肪族-芳香族等多种类型。其中山于脂肪族和脂肪族-
芳香族聚碳酸酯的机械性能较低,从而限制了其在工程塑料方面的应用。LI前仅有
芳香族聚碳酸酯获的了工业化生产。山于聚碳酸酯结构上的特殊性,现已成为五大
工程塑料中增长速度最快的通用工程塑料。
聚碳酸酯耐弱酸,耐弱碱,耐中性油。聚碳酸酯不耐紫外光,不耐强碱。PC
是一种线型碳酸聚酯,分子中碳酸基团与另一些基团交替排列,这些基团可以是芳
香族,可以是脂肪族,也可两者皆有。双酚A型PC是最重要的工业产品。PC是儿
乎无色的玻璃态的无定形聚合物,有很好的光学性。PC高分子量树脂有很高的韧性,
悬臂梁缺口冲击强度为600~900J/m,未填充牌号的热变形温度大约为130°C,玻璃纤
维增强后可使这个数值增加10°CoPC的弯曲模量可达2400MPa以上,树脂可加工
制成大的刚性制品。低于100°C时,在负载下的蠕变率很低。PC有较好的耐水解性,
但不能用于重复经受高压蒸汽的制品。PC主要性能缺陷是耐水解稳定性不够高,对
缺口敬感,耐有机化学品性,耐刮痕性较差,长期暴露于紫外线中会发黄。和其他树
脂一样,PC容易受某些有机溶剂的浸浊。

密度:-:°热变形温度:C
135°C低温-45度聚碳酸酯无色透明,耐热,抗冲击,阻燃BI级,在普通使用温度内都有良好的机械性能。同性能接近聚中基丙烯酸甲酯相比,聚碳酸酯的耐冲击性
能好,折射率高,加工性能好,不需要添加剂就具有UL94V-0级阻燃性能。但是聚
中基丙烯酸甲酯相对聚碳酸酯价格较低,并可通过本体聚合的方法生产大型的器件。
随着聚碳酸酯生产规模的日益扩大,聚碳酸酯同聚***丙烯酸中酯之间的价格差异
在日益缩小。不耐强酸,不耐强碱,改性可以耐酸耐碱聚碳酸酯聚碳酸酯的耐磨
性差。一些用于易磨损用途的聚碳酸酯器件需要对表面进行特殊处理。

尺寸设定
进入草图进行线条设计外形草绘如下图
图1-1后盖的尺寸设计

退出草绘进行拉伸指令如下图
图1-2
对其进行抽壳倒角后如下图所示:
图1-3
在手机盖后面打小米手机Logo的具体方法是:打开拉伸工具使用创建文本特征打Logo文字,将尺寸设置好后确认退出反向拉伸去除材质或者宜接拉伸出实体
凸面即可,即文本的应用如下图所示:
□文本
文本行
W手工输入
文本
文本符号•一
字体
字体O|£ont3d
手机外置扬声器通孔的设计进入草图绘制特征曲线,退出草图对其特征进行阵
列所得结果如下图所示:
图1-5
在对模具或产品的设计当中要让所设计的物体能更好的体现出本身的外形特
征!小米手机后盖背部特征图如下
第2章手机侧键套的设计
外形设计
对产品的尺寸进行评估设计,进一步对其绘制。
轮廓设计
进入草绘界面进行草图的绘制,再退出草图进行特征操作如下图所示
图2-1侧键套
键体设计
进入草图绘制键体并退出草图进行拉伸、拔模等特征操作所得结果如
下图所示:
图2-2音呈控制键
图2-3锁屏控制键

手机壳的装配组件
侧键套完整图形如下图所示
图2-4侧键套