文档介绍：固态继电器的结构及其组成
 
   
 
 
 
 
 
 
 
     
 
 
 
 
 
导读
SSR的结构一般是控制电路在上，功率输出组件在下。控制电路分为分立器件和SMT表面贴装工艺，功   
 
   
固态继电器的结构及其组成
 
   
 
 
 
 
 
 
 
     
 
 
 
 
 
导读
SSR的结构一般是控制电路在上，功率输出组件在下。控制电路分为分立器件和SMT表面贴装工艺，功率输出组件可分为塑封硅工艺和单硅芯片并联工艺。一般10-40ASSR采用塑封双向硅封装，50-100A的SSR采用塑封单向硅反并联封装，单向硅反并联的技术指标要好于双向硅工艺。最先进的是采用SCR芯片反并联焊接工艺的SSR，它的特点是阻断电压高，过载能力强，散热条件好，抗冲击能力强，电流可达上千安培，因此国外工业先进国家大多采用该工艺。
一、固态继电器的结构及电参数说明
SSR的结构一般是控制电路在上，功率输出组件在下。控制电路分为分立器件和SMT表面贴装工艺，功率输出组件可分为塑封硅工艺和单硅芯片并联工艺。一般10-40ASSR采用塑封双向硅封装，50-100A的SSR采用塑封单向硅反并联封装，单向硅反并联的技术指标要好于双向硅工艺。最先进的是采用SCR芯片反并联焊接工艺的SSR，它的特点是阻断电压高，过载能力强，散热条件好，抗冲击能力强，电流可达上千安培，因此国外工业先进国家大多采用该工艺。
二、固态继电器主要由输入电路、驱动电路和输出电路三部分组成
输入电路是为输入控制信号提供一个回路，分为直流输入和交流输入，直流输入又分为阻性输入和恒流输入。阻性输入电路的输入控制电流随输入电压呈线性正向变化，恒流输入电路，在输入电压达到预置值后，输入控制电流不再随电压的升高而明显增大，输入电压范围较宽。
驱动电路是包括隔离耦合电路、功能电路和触发电路三部分。隔离耦合电路，目前多采用光电耦合和变压器耦合两种电路形式。功能电路可包括检