文档介绍：: .
A、 FPCB 的设计…………………………………………16
J、 主机背壳与背支之间卡扣与螺丝的设计布局………137
B、 导光件的设计………………………………………18
K、 主机部件之间间隙的设计规范………………………138
C、 密封性的设计………………………………………19
L、 主机部件拔模角的设计规范…………………………138
D、 翻盖壳体选材………………………………………20
E、 翻盖加强肋的设计…………………………………21
F、 壳体角结构的设计…………………………………23
总结………………………………………………………………138
G、 翻盖部件壁厚的设计………………………………24
H、 壳体注塑浇口的设计原则…………………………24
I、 嵌件与螺丝载体的结构设计………………………25
J、 Bosses 的设计………………………………………29
K、 翻盖面支与面壳之间卡扣与螺丝的设计布局……31
L、 翻盖的转轴设计……………………………………34
M、 翻盖 LCD 部分的设计要点…………………………50
N、 音腔设计……………………………………………55
O、 翻盖部件之间间隙的设计…………………………64
P、 拔模角的设计………………………………………66
第四章、表面处理 ……………………………………………67
第五章、装饰件设计 …………………………………………84
第六章、视窗设计 ……………………………………………93
第七章、具体的设计数据……………………………………105
上篇 翻盖部分
第一章、翻盖部分零部件明细图示说明
1翻盖部件明细图示说明如下三图：其是包括零部件，装饰件，元器件。
组装后效果图零部件明细分布如上图
外观面装饰件明细分布如上图