文档介绍：xxxxxxxxx企业技术标准
PCB工艺设计标准
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目 B辅助边设计要求二 17
图7 PCB辅助边设计要求三 17
图8 PCB外形设计要求一 17
图9 PCB外形设计要求二 18
图10 V-CUT自动分板PCB禁布要求 18
图11 自动分板机刀片对PCB板边器件禁布要求 19
图12 V-CUT板厚设计要求 19
图13 V-CUT与PCB边缘线路/pad设计要求 19
图14 邮票孔设计参数 20
图15 铣板边示意图 20
图16 L形PCB优选拼板方式 20
图17 拼板数量示意图 21
图18 规那么单元板拼板示意图 21
图19 不规那么单元板拼板示意图 21
图20 拼板紧固辅助设计 22
图21 金手指PCB拼板推荐方式 22
图22 镜像对称拼板示意图 22
图23 辅助边的连接长度要求 23
图24 不规那么外形PCB补齐示意图 23
图25 PCB外形空缺处理示意 24
图26 基准点分类 24
图27 单元MARK点结构 24
图28 局部MARK点结构 25
图29 正反面基准点位置根本一致 25
图30 辅助边上基准点的位置要求 25
图31 镜像对称拼板辅助边上MARK点位置要求 26
图32 局部MARK点相对于器件中心点中心对称 26
图33 热敏元件的放置 27
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图34 插拔器件需要考虑操作空间 27
图35 大面积PCB预留印锡支撑PIN位置 27
图36 拉手条与器件高度匹配 28
图37 焊点目视检查要求示意图 28
图38 插框PCB进槽方向SMD器件禁布区示意图 28
图39 面阵列器件的禁布区要求 29
图40 两个SOP封装器件兼容的示意图 29
图41 片式器件兼容示意图 29
图42 贴片与插件器件兼容设计示意图 29
图43 贴片器件引脚与焊盘接触面积示意图 30
图44 器件布局的距离要求示意图 30
图45 BARCODE与各类器件的布局要求 31
图46 印锡区内禁布丝印 32
图47 偷锡焊盘设计要求 32
图48 SOT器件波峰焊布局要求 32
图49 相同类型器件布局图示 33
图50 不同类型器件布局图 33
图51 通孔、测试点与焊盘距离具体定义 34
图52 元件本体之间的距离 34
图53 烙铁操作空间 35
图54 最小焊盘边缘间距 35
图55 焊盘排列方向(相对于进板方向) 35
图56 焊点和器件之间位置示意图 36
图57 焊点为中心、R=6mm的示意图 36
图58 ,焊盘大于1mm的多引脚插件焊点 36
图59 单点焊接推荐的布局 37
图60 对侧或三侧有器件的单点布局 37
图61 相邻两侧有器件的单点布局 37
图62 一侧有器件的单点布局 38
图63 器件两侧或两侧以上有器件的布局 38
图64 一侧有器件的布局 38
图65 多排多引脚器件禁布区 39
图66 欧式连接器、接地连接器定位要求 39
图67 2mmFB连接器、电源插针定位要求 39
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图68 2mmHM、、2mmHM电源连接器定位要求 40
图69 弯公/母连接器正面和反面的禁布区 40
图70 连接器面的禁布要求 41
图71 连接器反面的禁布要求 41
图72 地插座的禁布要求 41
图73 2mmFB电源插座的禁布要求 42
图74 压接型牛头插座的禁布要求 42
图75 D型连接器的禁布要求 42
图76 孔距离要求 43
图77 孔类型 44
图78 定位孔示意图 44
图79 槽孔在平面层的最小间隙要求 45
图80 走线到焊盘距离 45
图81 金属壳体器件表层走线过孔禁布区 46
图82 插槽区域的禁布区 46
图83 防止不对称走线 47
图84 焊盘中心出线 47
图85 焊盘中心出线 47
图86 焊盘出线要求一 47
图87 焊盘出线要求二 48
图88 走线与过孔的连接方式 48
图89 网格的设计 49
图90 过孔阻焊开窗示意图 49
图91 金属化安装孔的阻焊开窗示意图 49
图92 非金属化安装孔阻焊设计 49
图93 微带焊盘孔的阻焊开窗 50
图94 非金属化定位孔阻焊开窗示意图 50
图95 BGA测试焊盘示意图 50
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