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印制电路板中常用标准介绍
来源：华强PC，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。
11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。
12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。
13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立最佳图形提供指导。
14) IPC-TR-460A: 印制电路板波峰焊接故障排除清单。为可能由波峰焊接引起的故障而推荐的一个修正措施清单。
15) IPC/EIA/JEDEC J-STD-003A。印制电路板的焊接性测试。
16) J-STD-0 13: 球脚格点阵列封装(SGA) 和其他高密度技术的应用。建立印制电路板封装过程所需的规格需求和相互作用，为高性能和高引脚数目集成电路封装互连提供信息，包括设计原则信息、材料的选择、板子的制造和组装技术、测试方法和基于最终使用环境的可靠性期望。
17) IPC-7095: SGA 器件的设计和组装过程补充。为正在使用SGA 器件或考虑转到阵列封装形式这一领域的人们提供各种有用的操作信息;为SGA 的检测和维修提供指导并提供关于SGA 领域的可靠信息。
18) IPC-M-I08: 清洗指导手册。包括最新版本的IPC 清洗指导，在制造工程师决定产品的清洗过程和故障排除时为他们提供帮助。
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        19) IPC-CH-65-A: 印制电路板组装中的清洗指南。为电子工业中目前使的和新出现的清洗方法提供参考，包括对各种清洗方法的描述和讨论，解释了在制造和组装操作中各种材料、工艺和污染物之间的关系。
20) IPC-SC-60A: 焊接后溶剂的清洗手册。给出了在自动焊接和手工焊接中溶剂清洗技术的使用，讨论了溶剂的性质，残留物以及过程控制和环境方面的问题。
21) IPC-9201: 表面绝缘电阻手册。包含了表面绝缘电阻(SIR) 的术语、理论、测试过程和测试手段，还包括温度、湿度(TH) 测试，故障模式及故障排除。
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