文档介绍：热管技术在5G领域的应用前景
摘要:该文以热管技术为研究对象,对其在5G领域的应用前景进行分析。通过对热管技术原理进行阐述,从小微型热管技术、5G技术散热需求、热管技术开发、当前行业发展状态这4个方面入手,详细分析热管技术条件。而由于航空设备的精细化程度较高,如果低能效的散热设备无法满足应用需要,就需要使用微小热管进行调整。
在台式PC计算机或是笔记本电脑的中央处理器中,CPU的散热冷却,大多是由微型风扇或是金属翼片来实现的,可以达到2 W~4 W的散热量级。在计算机技术高速发展的条件下,CPU的热量等级不断增减,通常会达到5 W~12 W的热量等级。因此传统的技术方法无法满足其散热条件。所以,可以尝试使用热管技术对其进行优化,发挥体积空间小、散热效果好、无噪声条件、稳定性强等多种优势。尤其在笔记本电脑中,这种以热管技术为核心的CPU散热处理,已经在市场环境中得到了检验。在规格参数上,这种热管的外径为3 mm~5 mm, mm~4 mm,并可在小于300 mm的长度条件下,根据实际使用条件,弯曲成各种形状,以满足技术上的需求条件。
正是由于计算机领域对于热管材料的应用实践探索,为热管技术开发了新的应用市场,可使其与5G技术结合在一起,发挥出其热传导优势,并为热管技术在5G领域中的应用创造了实践经验。
5G领域的高散热需求
5G技术主要指超密集的异构网络空间。在系统结构上,5G技术无须进行重新建设,可以在现有4G网络与Wi-Fi结构的基础上进行网络覆盖。但是在5G技术条件下,需要对硬件设施系统进行适当的升级,尤其在终端设备系统的管理中,必须作好相应的散热管理工作,以便保证设备能保持正常的运行状态,并尽可能地减少维修次数,延长使用寿命,达到经济成本收益最大化的技术条件。
从散热设备的角度出发,在应用先进导热材料进行移动设备导热的过程中,已经可以实现了最低7 W的导热率。而在热管的应用中,可以更好地完成导热工作,并可通过热管的建设升级,使设备展现出更好地开放性,并能够结合5G系统,使其容纳更多的技术条件。
而在当前的智能设备中,为解决设备发热问题须找到设备产生热量的具体原因。象在电脑的CPU中包括了数以亿计的晶体管,其功能作用相当于电路的开关。在与CPU中的微元件进行连接的过程中,就会产生焦耳热。当电流通过系统中的PN结时,就会将热量条件释放出来,并表现出与频率、电流平方的正比例关系。所以,计算机系统运算速率越快,就越容易产生热量。因此,在网络系统达到5G之后,高网速条件会使运算速率得到更加明显的升级,而这种高速运算,需要在PC端、手机移动端的系统中保有一定的散热条件。否则就会造成设备过热,造成设备使用过程中的故障问题,严重时甚至会形成安全隐患。
热管技术开发内容
5G技术直接影响到电脑、手机等智能化的网络连接设备。因此,对此类设备的散热能力升级成为当前技术开发的关键内容。从热管技术的角度出发,现有的智能手机生产厂家,已经逐渐将PC电脑端的热管散热技术条件应用在了手机设计中。作为“水冷散热技术”的变形发展,可以在手机主板系统中,设置铜制散热管结构,并在导管系统中放置水、乙二醇作为导热液体。当热管完成手机内部热量吸收后,导热也会进入液化状态,并进