DFMEA失效模式分析报告.docx

文档介绍：产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA
子系统
功能要求
潜在失效模
式
潜在失效后果
A严
重度
S
级
别
潜在失效起因
/机理
频度
O
现行控制
探
测度
D
RPN
建议
产品EP401M潜在失效模式及后果分析
(设计FMEA
子系统
功能要求
潜在失效模
式
潜在失效后果
A严
重度
S
级
别
潜在失效起因
/机理
频度
O
现行控制
探
测度
D
RPN
建议
措施
责任及目标完成日期
措施结果
预防
探测
采取的
措施
>C
)D
R
)P
N
PCBA
EPON各项
指标合客
户要求
陶瓷电容
(C1C23
C24C60
C46..)
影响产品性能、寿命
1
1
1•兀器件一
致性不足2
器件破损
2
元件降额使用,最小确保元件使用
降额90%
要求所有器件严格测试
零件认可
产品试作
产品验证
3
6
无
电解电容
(C4C22)
影响产品寿命
3
1
2
2
零件认可
产品试作
产品验证
3
18
无
晶体(丫2)
影响产品性能
3
1
零件认可
产品试作
产品验证
2
12
无
电感(L21
L3L151)
影响产品性能
4
1
2
零件认可
产品试作
产品验证
2
16
无
电源按键
(S3)
影响产品性能
3
1
1
零件认可
产品试作
产品验证
2
6
无
光模块(U17)
影响产品性能
3
3
2
零件认可产品试作354无产品验证
LED灯
(LED1-LDE
5)
影响产品性能
2
3
1
零件认可
产品试作
产品验证
3
18
无
PCBA
EPON各项
指标合客
户要求
FLASH(U30
)
影响产品性能
2
1

件破损
2
元件降额使用,最小确保元件使用
降额90%
要求所有器件严格测试
零件认可
产品试作
产品验证
3
12
无
DDR(U400)