文档介绍：设计失效模式分析
DESIGN FMEA
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产品EP401M潜在失效模式及后果分析（设计FMEA）
子系统
潜在失效模式
潜在失效后果
严重度 S
级别
潜在失效起因/机理
频度O
现行控制
探测度D
RPN
建议措施
责任及目标完成日期
措施结果
　
　
功能要求
预防
探测
采取的措施
S
O
D
RPN
PCBA
EPON各项指标合客户要求
陶瓷电容（C1 C23 C24 C60 C46）
影响产品性能、寿命
1
1　
1元器件一致性不足 2器件破损
2
1元件降额使用,最小确保元件使用降额90% 2要求所有器件严格测试
零件认可产品试作产品验证
3
6
无
　
　
　
　
　
　
电解电容(C4 C22)
影响产品寿命
3
　1
2
零件认可产品试作产品验证
3
18
无
　
　
　
　
　
　
晶体(Y2)
影响产品性能
3
1　
2
零件认可产品试作产品验证
2
12
无
　
　
　
　
　
　
电感(L21 L3 L151)
影响产品性能
4
　1
2
零件认可产品试作产品验证
2
16
无
　
　
　
　
　
　
电源按键(S3)
影响产品性能
3
　1
1
零件认可产品试作产品验证
2
6
无
　
　
　
　
　
　
光模块(U17)
影响产品性能
3
3　
2
零件认可产品试作产品验证
3
54
无
　
　
　
　
　
　
LED灯(LED1-LDE5)
影响产品性能
2
3　
1
零件认可产品试作产品验证
3
18
无
　
　
　
　
　
　
PCBA
EPON各项指标合客户要求
FLASH(U30)
影响产品性能
2
1
1元器件一致性不足 2器件破损
2
1元件降额使用,