文档介绍：中山市鸿丽彩照明有限公司
文件名称
PCB插件作业指导书
版本号/修改号
A/1
文件编号
ME-OS-11-02
页次
第页共页
PCB插件作业指导书
使用工具/设备:元件盒、插件线
使用材料:规格要求的电子元件、PCB
操作步骤:
1、按照样品核对领取规格要求一致的元件和PCB,并确认是否合格;
2、根据样品插件要求,对照样品的电子元件位置,方向,插件方式进行插件;
3、插件时,以先小后大,先内后外,先矮后高的原则进行插件(特殊情况除外,比如磁环的插件顺序);
4、插件时要严格按线路板上的标识来插;
5、做到插件整齐,平整,不可歪曲和浮件;
6、电子元件的引脚需要加工时,先须用手轻轻弯折加工形状,加工时,不可损伤元件本体。
图示:
五、注意事项:
1、有极性的元件切不可插反;
2、查是否有漏件、错件、掉件、反插件;
3、元件应轻轻插入,不可损伤其它元件和PCB。
编制/日期
杨文涛11-2
审核/日期
杨文涛/11-2-24
批准/日期
中山市鸿丽彩照明有限公司
文件名称
PCB镀锡作业指导书
版本号/修改号
A/1
文件编号
ME-OS-11-02
页次
第页共页
PCB浸锡作业指导书
使用工具/设备:浸锡炉
使用材料:锡条、助焊剂
操作步骤:
将装有助焊剂的手喷枪均匀的把PCB插件脚及上锡面喷湿,使其沾有适量的助焊剂;
把锡面上的锡灰刮掉,然后把浸好助焊剂的PCB插件脚平浸入锡炉中(锡平板底),待2-3秒后即刻拿开;
将浸好锡的PCB焊面朝下,放入周转框内,每一层必须用一层纸板或其它防护装置隔离;
浸锡时浸入锡面部份不可过深(平板低),以免烫伤PCB及电子元件。
图示:
注意事项:
温控制在300±10氏摄度之间,每二小时确认一次;
浸锡前检查元件是否浮件歪件,如有拨正;
浸锡时间不可超过3秒;
引脚要完全接好,不可有虚焊,假焊,包焊,连焊等情形,若有此类现象时,须进行分析,是否须添加或更换助焊剂或锡炉温度不符;
浸好锡的板不能有变形现象,要严格按照工艺要求;
将浸好的锡的PCB必须引脚朝下,置于通风工作台面,使其尽快冷却;
严格按《浸锡炉安全操作规程》作业,做好安全防护工作;
锡炉工作时应通风,锡炉周围无杂物及易燃易爆品;
浸好锡的PCB板轻放入盛板箱内。
备注:1、操作员须经过严格培训。
2、经过培训合格的操作员须戴上岗位;
3、锡铅比例在63:37。
编制/日期
杨文涛11-2
审核/日期
杨文涛/11-2-24
批准/日期
中山市鸿丽彩照明有限公司
文件名称
PCB切脚作业指导书
版本号/修改号
A/1
文件编号
ME-OS-11-02
页次
第页共页
PCB切脚作业指导书
使用工具/设备:切脚机
使用材料: 浸好锡的PCB板
操作步骤:
根据PCB的尺寸大小调整切脚机的槽口轨道宽度,以刚顺畅通过不往下掉为宜,;
检查切脚机高度是否适中,~;
起动切脚机,按《切脚机安全操作规程》进行操作;
将浸好锡的PCB平整推入槽口轨道内,可见清脆的切脚声;
自切脚机的另一端取下PCB,检查切脚是否良好,无高