文档介绍：: .
贴合工艺流程
.工艺流程:
(一).OCA贴合流程
sensor玻sensorIQC璃检验
anel
压合（bonding）。目的：让touchsensor
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o<§>o
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bondingpaddllllllllllllllllHIIIIIIIIIIk
FPCa
连接系统板I端的金手指电容FPCa註注：FPCa:加上一个“a”代表已焊上IC,R&C等component,
“a”为為assembly的意思.
为加强FPC强度及防止水汽渗入，有工艺在FPCbonding后在
FPC周围涂布少量的UV胶，经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。
FPCsealUVcure
固化涂布于FPC及Glassedge处的胶處Glassedge周围及涂布于将UVResinFPC
：将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起，依据所用胶材的不同，目前有两种贴合方式，一种是OCA贴合，一种是OCR贴合。
OCA贴合分两步，第一步将OCA膜贴在sensor上，俗称软贴硬，第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起，俗称硬贴硬。
第一步：软贴硬
OCAPanelPanel所采用的设备一般为半自动OCA贴附机，人工放置sensor至U设备台面上，人工撕除OCA上层的隔离纸（可用一小段胶带粘下来，较方便），设备自动对位后完成贴附。
第二部：硬贴硬
SDIt
TPmoduleCoverlens
边缘气泡
.或是亚克力glass即为机壳上盖，材质通常通常是Coverlens:
一般所采用的设备为半自动真空贴合机，人工将盖板玻璃和贴过OCA的sensor玻璃放到设备相应的台面上，CCD自动对位完成后，在真空腔内进行加压贴合。贴合后为有效去除贴合中的气泡，应将产品放到脱泡机中进行脱泡。（脱泡机原理是一压力容器，利用加压脱泡）。一般是整盘产品放入，压力4~6kg，时间：30min.
OCR贴合：大尺寸（7inch以上）主要用水胶，易返修。
工艺步骤：1）上片（机械手）2）涂胶，框胶工艺和AB胶工艺涂胶形状:
涂敷形状之一，根据基板尺寸不同，胶材粘度的变图示为OCR化，涂敷形状有变化。目的是既要保证胶的延展性，又要尽量减少溢胶。胶做胶框，阻挡溢为防止溢胶，工艺上采用在周边涂粘度大的UV胶,为保证贴合中气体的排出，框胶涂覆要留有缺口；目前又有厂胶胶）溢出与BB胶，OCR（A胶工艺，在周边涂上家开发出AB接触后迅速固化，防止进一步溢出。）贴合3假固化：分点固化和面固化，假固化条件是短时间（几秒钟）、4）UV，假固化后如有不良，可40%低照度。假固化后胶粘接强度为30〜用手搓开，用无尘布沾酒精擦拭干净后，重新投入。固化炉进行本固化，本固化条件是长时假固化后的良品进入5）UV需进行，UV灯管工作2000h间、高照度。固化炉温度设定为50°C更换。
外观检测：没有设备，全是目检，主要检查来料或生产过程中有7.
贴合不，有无bonding没有损伤，产品贴合、bongding是否OK检测的，是指要用放大镜目检，放大到相应倍数。良。有用CCD来来料测试，通过扫描sensorITO线路的导通性,：对测试开路，短路，电容值，避免来料不良而产生的产品良率下降，工艺要求制作，简单的价格几千ITO功能。测试治具按ITO以确保测试需要ITOITO元，复杂的两万元左右，要视工艺要求而定。
供应商提供），测试治具（自备），软件（设备：电脑硬件IC工艺要求制作）ITO（按.
9. bonding测试一般是测试FPC来测定bonding的直通率，把bonding不良的產产品挑出，不流进贴合工段。需搭配客户选用的IC测试。测试治具按FPC工艺要求制作，简单的价格几千元，复杂的两万元左右，要视FPC线路工艺要求而定。邦定测试需要设备：电脑硬件（自备），软件（IC供应商提供）测试治具
10. （按FPC工艺要求制作）贴保护膜：检查合格后的产品贴保护膜后装入tray盘（成品盒）中。
11. 包装入库：将成品盒装入包装箱中，打包，贴合格证入库。
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（一）.ACFACF：(AnisotropicConductiveFilm)各向异性导电胶膜，是一种同时具有粘贴、导电、绝缘三特性的半透明高分子材料，其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向不具有导电性，因此称各向异性导电胶膜。
直之使用尺礙按令原理
厂［OEPC'