1 / 8
文档名称:

触摸屏贴合工艺流程资料.docx

格式:docx   大小:20KB   页数:8页
下载后只包含 1 个 DOCX 格式的文档,没有任何的图纸或源代码,查看文件列表

如果您已付费下载过本站文档,您可以点这里二次下载

分享

预览

触摸屏贴合工艺流程资料.docx

上传人:565369829 2020/9/30 文件大小:20 KB

下载得到文件列表

触摸屏贴合工艺流程资料.docx

文档介绍

文档介绍:触摸屏贴合工艺流程资料贴合工艺流程一•工艺流程:,一八OCA贴合流程sensor玻璃清sensor玻sensorsensor玻sensor玻洁及外观检査璃切割玻璃IQC璃测试璃清洗检验报废覆保护FPC膜IQC检100%査检査XGXGFPC折0K0KACF贴附点UV胶、D预圧(Sense固side)NGReworkOCACG撕保IQC护膜100%D外观测试护膜和清泡检査检查洁尺寸NGNGNG返工XG0K报废覆成品保护入库包装OQC膜,二,OCR贴合流程sensorsenssensor玻sensorsensor玻璃or玻璃清洁及玻璃切玻璃测璃清IQC检外观检査割试洗验报废覆保FPC护膜IQC检100%查检查NGNGFPCOK0ACF贴点UV胶、K预压附光固D(Senseside)NGReworkCG撕保护膜100%D外本固g洁检査观测试尺寸检\G査XGXXG返工0KG覆成品保入库包装0Q护膜C二•主要设备及作业方式:一,•切割、裂片:小片大板panelsglass主要工艺过程:,有镭射切割和刀轮切割两种方式〜U询一般采用刀轮切割即可。〜可防止切割过程中产生的碎屑污染sensor表面。有厂家直接切割〜然后将小片sensor进行清洗。〜一般7inch以下大部分厂家采用人工裂片方式〜切割时在大片玻璃下垫一张纸〜切割完成后〜将纸抽出〜到旁边的作业台上进行人工裂片。裂片时先横向裂成条〜在逐条裂成片。二…研磨清洗:将裂成的小片周边进行研磨〜现小尺寸一般厂家都不做研磨。2•清洗:采用纯水超声波清洗后烘干。3•外观检査、贴保护膜清洗后的小片〜进行全数外观检查〜有无擦划伤、裂痕、污染等〜良品贴保护膜。:,bonding,LI的:让touchsensor与IC驱动功能连接。FPCabondingpadyilllllHiIHmillllHIIHHhl连接系统板I端的金手指电容FPCaC註注:FPCa:加上一个"a”代表已焊上IC,R&ponent,"a”为為assembly的意思•为加强FPC强度及防止水汽渗入〜有工艺在FPCbonding后在FPC周涂布少量的UV胶〜经紫外灯照射后固化。现在一般厂家已不再采用此工艺。FPCsealUVcure将UVResin涂布于FPC周围及Glassedge固化涂布于FPC及Glassedge处的胶處处〜加强FPC强度及防止水汽渗入UV照射带状输送机6•贴合:将FPCbonding后的Sensor与coverglass贴合在一起〜依据所用胶材的不同〜U询有两种贴合方式〜一种是OCA贴合〜一种是OCR贴合。OCA贴合分两步〜第一步将OCA膜贴在sensor上〜俗称软贴硬〜第二部将贴过OCA膜的sensor与盖板玻璃贴合在一起〜俗称硬贴硬。第一步:软贴硕PanelOCAPanel所采用的设备一般为半自动OCA贴附机〜人工放置sensor到设备台面上〜人工撕除OCA上层的隔离纸,可用一小段胶带粘下来〜较方便,〜设备自动对位后完成贴附。第二部:硬贴硬边缘气泡Panel+OCATPmoduleCove