文档介绍：电路板级可靠性设计一、单板级可靠性二、元器件降额三、热设计板级设计可靠性关注点过渡过程二阶系统的阶跃响应曲线上升时间 tr和超调量δ是一对矛盾, tr越小,则δ越大,反之, tr越大,则δ越小。板级设计可靠性关注点阻抗连续走线线宽不一致单板级的阻抗匹配方法工程计算工程计算的重要性?可以在设计初期验证方案是否可行?可以为元器件的选型提供依据?可以帮助设计者快速定位故障点?降额是使元器件使用中所承受的应力低于其额定值,以达到延缓参数退化, 增加工作寿命,提高使用可靠性的目的。?两大问题:分级和选择降额参数。?常见应力:电应力、热应力、机械应力、环境应力、时间应力。?依据: 《 GJB/Z 35-93 元器件降额准则》标准什么是降额?不是降额越多越好?不是什么指标都允许降额降额注意事项热应力条件: 环境温度与器件温度?从一些 IC 的 datasheet 上,我们会看到器件的应用温度范围很宽, 甚至有的达到 150 ℃,于是认为如此高的适应温度范围可能热应力而引起器件故障几乎是不会发生的了。元器件负载特性曲线?元器件温度负载特性曲线电阻降额?电阻类主要是功率降额,对高压应用环境还需电压降额?电阻降额,不同工艺,降额不同。?合成型电阻?薄膜电阻?绕线电阻电容降额?电容类主要是电压和功耗降额,有时考虑工作频率降额?数字 IC对其负载、应用频率降额?集成电路主要是工作电流或工作电压的降额集成电路降额集成电路电路单元小,导体断面电流密度大,因此在有源结点上可能有很高的温度。高结温是对集成电路破坏性最大的应力。降低结温的措施: ?低功率?为减少瞬态电流冲击加去耦电路?工作频率低于额定功率?有效的热传递