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首先来点通用的试题
1. 做为结构师，你低，料温过低，压力太小。
改善：
1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
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3．改善啤塑。

手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装

以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。
++PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）++
+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
++++++
10、钢片按键的设计与装配应注意那些方面
钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
３．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。
11、PC片按键的设计与装配应注意那些方面
PC片按键的设计时注意：
1、PC片不能太厚，，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，，尖角处要倒小圆角()。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A壳上。
12、PMM***按键的设计与装配应注意那些方面
设计要求同PC片。
一般PMM***表面要经过硬化处理
13、金属壳的在设计应注意那些方面
，。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，。
金属件上做螺孔时，先做底孔通过后续机械攻丝.
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14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。
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