文档介绍：CadenceAllegro元件封装制作流程含实例
CadenceAllegro元件封装制作流程含实例
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CadenceAllegro元件封装制作流程含实例
CadenceAllegro元件封装制例
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CadenceAllegro元件封装制作流程含实例
而是单独的一张钢网，上面有
焊接工艺中，用来在SMD
略小。

SMD焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD自动装配焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD焊盘一样，尺寸
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其他层可以不考虑。
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以0805封装为例，其封装尺寸计算如下表：
mm
mil
确定mil值
长
2
78.
宽
50
高(max)
49.
W(max)
27.
X
52.
50
Y
50
60
G
130
可见焊盘大小为
50*60mil。该焊盘的设置界面如下：
，这里命名为。

一个元件封装可包括以下几个层：
元件实体范围（Place_bound）
含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入
该区域则自动提示DRC报错。
形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。
尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
丝印层（Silkscreen）
含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印
刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。
尺寸：比Place_bound略小（0~10mil），线宽可设置成5mil。
3)装配层（Assembly）
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含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如
用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly
指的是元件体的区域，而不是封装区域。
尺寸：一般比元件体略大即可（0~10mil），线宽不用设置。

Cadence封装制作的工具为PCB_Editor。可分为以下步骤：
打开PCB_Editor，选择File->new，进入NewDrawing，选择Packagesymbol并设置好
存放路径以及封装名称（这里命名为LR0805），如下图所示：
选择Setup->DesignParameter中可进行设置，如单位、范围等，如下图所示：
选择Setup->Grids里可以设置栅格，如下图所示：
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4)放置焊盘，如果焊盘所在路径不是程序默认路径，则可以在Setup->UserPreferences中
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