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正确的手工焊接温度控制专业研发制造自动焊锡机器人
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正确的手工焊接温度控制

对于任何手工焊接过程，正确的焊接温度对于形成良好的焊点都是至关重要的。
焊接温度/时间与焊点可靠性的关系
通过检查焊点 IMC 的厚度与内部金相结构，可以清楚地分析出焊接中传递给被
焊物的热量是否正确，而焊点表面可以反映出在电路板焊盘上形成的焊点是否
良好。
控制 IMC 的厚度对于形成可靠的连接是很重要的，焊点内部 IMC 形成速率与焊
接温度和时间有关。烙铁提供的热量过大会增大焊点 IMC 的厚度，导致焊点变
脆；提供的热量过小会使焊料不能完全熔化，形成冷焊（见图 1）。

图 2 所示焊脚处的焊点形状与外观可以反映出焊点的质量，不幸的是，无铅焊
接与有铅焊接的焊脚外观很不一样。无铅焊接的焊脚外观颜色暗（图 2 左图），
且有比较大的湿润角度；图 2 右图为锡铅焊接焊脚外观，颜色发亮。

选择合适的助焊剂
烙铁传输的热量正确与否也影响到助焊剂的使用。酒精与部分酸的沸点低于普
通的手工焊接温度，因此，为了避免助焊剂过早地挥发，使助焊剂有充分的
时间起作用，保证焊接时烙铁不提供过多的热量从而使焊接面的温度过高是很
重要的。
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助焊剂的选择对于形成良好的焊点也是很重要的。随着焊接温度的提高，氧化
的速度也会相应地加快，由于无铅焊接具有较弱的润湿力，需要助焊剂有较
“强”的活性，所以焊锡丝中的助焊剂含量应该从锡铅焊锡丝的 1%提高到 2%。
使用较强活性的助焊剂，需要更多地对 PCB 上的残留物进行清洗，由于很多企
业已经采用免清洗焊锡膏，残留物的清洗势必增加相应的工序和成本。