文档介绍：1
SMT基础知识
(培训教材)
讲师:张明
(工程部)
2006年11月
LONGCHEER CONFIDENTIAL
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目录目录
SMT技术与应用
SMT相关名词
SMT典型元器件及包装方式
PCB基本常识
SMT生产与检测设备
SMT焊接原理
SMT生产及工艺流程
SMT生产中的静电与防护
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SMTSMT技术与应用(一)技术与应用(一)
什么是SMT?它是一种电路组装技术。是将体积很小的无(或短)引线
片状器件贴装在印制板铜箔上,从而实现了电子产品的高密度、高可靠、
小型化、低成本,以及生产的自动化。
SMT技术应用:史于上世纪七十年代,之前采用THT(通孔安装)技术。
SMT技术组成:元器件/印制板PCB/材料,生产设备、工艺方法、产品设
计等。
SMT优点:
1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻。
2、可靠性高、抗振能力强。
3、密集的安装减少了电磁和射频干扰;在高频电路中减少了分布参数
的影响,提高了整个产品性能。
4、易于实现自动化,提高生产效率。降低加工成本。
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SMTSMT技术与应用(二)技术与应用(二)
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SMTSMT相关名词(一)相关名词(一)
SMT:Surface Mount Technology 表面贴装技术
SMD:Surface Mount Devices 表面贴装装置
SMC:Surface ponent 表面贴装器件
PCB:printed circuit board 印制板电路
CCL: Copper Clad Laminates 覆铜箔层压板,简称覆铜箔板或覆
铜板,是制造印制电路板(称PCB)的基板材料。
SMA:surface mount adhesives 表面贴片胶,用于波峰焊接和回流焊
接,使元件粘在印刷电路板(PCB)上,在装配线上传送过程中元件不
会丢失。
• AOI:Automatic optical inspection 自动光学检查,在自动系统
上,用相机来检查模型或物体。
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SMTSMT相关名词(二)相关名词(二)
• CAD File: SMT应用中指器件贴片坐标。
• Gerber:是印制板设计生产行业的标准数据格式。Gerber格式的命
名引用自光绘机设计生产的先驱者---美国Gerber公司。
• Solder Paste(焊锡膏):是一种由锡合金粉、助焊剂及其它有机
溶剂组成的混合物;是裸片(die)、包装(package)和电路板装配(board
assembly)的连接材料。另外,锡/铅(tin/lead)焊锡通常用于元件引脚和
PCB的表面涂层。
• Surface tension : 表面张力(与可熔湿性和其后的可焊接性相
关),熔化的焊锡由于在表面的断裂的结合,作用在表面分子之间的
吸引力相对强度比焊锡内部的分子力要弱。因此材料的自由表面比其
内部具有更高的能量。
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SMTSMT典型元器件及包装(一)典型元器件及包装(一)
集成电路的发展过程集成电路的发展过程
随着芯片集成化程度的提高,芯片的
封装形式随之而改变,从DIP双列直
插到QFP矩型扁平封装,再到目前的
CSP Micro BGA ,使电路板组装工艺
和设备发生了变化。
通孔 DIP 封装
QFP BGA
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Chip Capacitor 电容/Chip Resistor电阻
•两端无引线,有焊端,外形为薄片矩
形的表面贴装元件。常见的尺寸有:
0201,0402,0603,0805,1206等。
Plastic Leaded Chip Carriers ()
塑封有引线芯片载体
四边具有J性短引线,典型引线间距为
,采用塑料封装的芯片载体,外
形有正方形和矩形两种。
按照引线的多少可分为:20,
44, 68,28等
QFN封装
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Metal Electrode Face (MELF) component
圆柱形表面组装元器件
两端无引线,又焊端的圆柱形表
面组装元器件。
Small Outline Transistor (SOT)
小外形晶体管
采用小外形封装结构的表面组装
晶体管。一般是只有两边有引
线,而且一边只有一个引线。按
照尺寸大小可分为:SOT323,
SOT23, SOT89, DPACK’S
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Small Outlin