文档介绍：10%~20% 稀硫酸，250度用什么材料？[讨论]
国内石墨材质的设备使用温度一般达不到这么高，  因此硫酸输送泵的材质一般选择：不锈钢 (SUS316 、 SUS316L) ：温度 40 ℃以下，浓度 20% 左右；
904L钢ZrO2        ZrO2        锆即使在复原性非常强的介质中，外表上生成的是ZrO2，因此锆的氧化膜非常可靠。        电绝缘体
钛〔Ti〕        TiO
Ti2O3
TiO2
Ti3O5〔极少〕        TiO2        钛的氧化膜通常是这些氧化物的混合物。根据介质氧化性强度的不同，各种氧化物量不同。随着介质复原性的增加，保护性TiO2的量减少，因此钛的氧化膜是有条件的。        N型半导体
铌〔Nb〕        NbO
NbO2
Nb2O5        Nb2O5        铌的氧化膜与钛相似，在复原性条件下将生成较低等级的氧化膜，因此铌的氧化膜是有条件的。        半导体
钽〔Ta〕        Ta2O5        Ta2O5        钽即使在强复原性介质中仍生成Ta2O5氧化膜，因此钽的氧化膜是非常可靠的。        电绝缘体
具有完整氧化膜的活性金属通常以腐蚀率小于/年作为其耐蚀性的评定指标。在本文中，所有的等腐蚀图均以此指标为依据。在某些工业应用中，活性金属的腐蚀率为/年。当氧化膜不能保护金属时，这时非常容易发生剥离腐蚀。当腐蚀率高于5mm/年时，氧化膜已不能完整地覆盖在金属上。当温度、浓度、杂质水平超过一个很小的范围时，活性金属可以从/年的腐蚀率变成5mm/年。
活性金属应防止使用的条件
氟离子
氟离子将腐蚀所有活性金属。2—5ppm的氟离子可以使腐蚀率急剧增加，氟离子破坏氧化膜使得介质腐蚀膜下金属。
应对使用活性金属的工艺过程监测原料中的氟离子以防止腐蚀。工艺过程中即使只有低水平的氟离子，由于蒸发浓缩，也可以产生很多问题。当改变原料供应和水源时，推荐重新确定原材料和工艺水中的氟离子水平。
已发现再生的Teflon垫片在法兰之间可以产生氟离子而导致法兰面腐蚀。未用过的Teflon不会出现这种问题。而当重新处理Teflon碎片，并将它们用粘接剂粘合后，在某些介质中，粘接剂或短纤维可能断开而释放出氟离子。因此，建议使用未用过的Teflon垫片，除非供货商对重新处理的Teflon垫片进行过检测。
在某些工艺过程中，添加缓蚀剂以维持金属外表的钝化。但对这几种活性金属来说，没有一种缓蚀剂可以使它们免受氟离子的侵蚀。可能的方法是用高表积的锆粉与原料混合使锆和氟离子化合，使溶液中的氟离子生成氟化锆的沉淀或化合物，以防止工艺装置的腐蚀。在大多数情况下，这不是一个可行的方法，但在某些情况下，也可能是有效的。
氢
所有的活性金属在高温下都易于吸氢。在较低温度下，氧化膜能有效地阻挡氢。氢在金属晶格中的扩散非常容易，当氢的浓度超过溶解度极限时，氢在金属晶格中生成脆性的氢化物相。脆性的氢化物将影响金属的延展性，造成金属机械破裂。
表2  在所选择的温度下，氢在活性金属中的溶解度〔ppm〕
℃
αZr        αTi        αNb        αTa
25        5