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低，良好的注射成形性能；用于制造器件，可降低烧结工艺温度，提高尺寸稳定性，器件硬度高、弹性模量高，具有高介电常数和低的介电损耗、良好的导热性能、抗氧化性能以及低的热膨胀系数（和硅相近）。用于复合材料，与半导体硅匹配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
纳米氮化铝主要用途：
纳米氮化铝主要用于：制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩锅；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。
纳米氮化铝使用注要事项：
纳米氮化铝应贮藏于阴凉、干燥室内，避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果。
氮化铝是重要的非氧化物特种陶瓷原料，无臭、无味、无污染，具有许多优良性能：⑴氮化铝具有高的热导率、高的绝缘电阻且热稳定性和化学稳定性好，可用于做散热片、半导体模块和大功率器件理想的散热材料和封装材料，已在电力模块、可控硅整流器、大功率晶体管、半导体激光器、大功率集成电路、固体继电器和开关电源等大功率器件上得到应用；⑵氮化铝具有压电效应，适合于表面声波装置中的应用；⑶氮化铝室温及高温强度高，膨胀系数小，导热性能好，可以用作高温构件热交换器材料；⑷氮化铝能耐铝、铁等金属和合金的侵蚀，且强度随温度的升高和下降较慢，在2100℃以下可以保持高的机械强度和硬度，因此，可用作金属增强和增硬的填充物，生产各种工具钢或用作Al、Cu、Pb等金属和合金熔炼的坩埚、浇铸模具材料；⑸氮化铝从可见光到近红外的波段范围内均有良好的透光性，透明氮化铝板用以制造高温窗口和抗热的覆盖物。
超细氮化铝陶瓷粉体
超细氮化铝微粉技术指标
指标名称
指标
指标名称
指标
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AlN,%
≥98
比表面积,m2/g
≥12
D50,μm

松装密度,g/cm3
≤
O,%
≤
N,%
≤35
Fe,ppm
≤40
 
 
氮化铝陶瓷制品
氮化铝陶瓷材料具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，可用于制造高导热无磁骨架材料、电子基片、微波介电材料、耐高温、绝缘及耐腐蚀结构陶瓷材料制品。氮化铝陶瓷还可用作熔炼有色金属和半导体材料***化镓的坩埚、蒸发舟、高温绝缘件、微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品等。
氮化铝制品性能参数
氮化铝制品型号
AlN120
AlN140
AlN160
AlN180
熔点
2500℃升华
热膨胀系数RT- 100℃
×10-6/K
介电常数(1MHz)
±10%
颜色
灰白色
半透明乳白色
体积电阻率(Ωcm)
>1012
>1013
介电强度(KV/mm