文档介绍：ipc标准中英名称对照
ipc标准中英名称对照
ipc标准中英名称对照
IPC标准中英名称比较
多层印制板的判定与性能规范用预制内层在制板的判定与性能
层印制板结合试验计划结果
IPC-TR-551QualityAssessmentofPrintedBoardsUsedforMountingandInterconnectingElectronicComponents
用于电子元件安装与互连的印制板质量评论
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IPC-TR-579RoundRobinReliability
Evaluation
of
SmallDiameter
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PlatedThroughHolesinPCBs
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印制板中小直径镀覆孔可靠性评论结合试验
IPC-4552SpecificationforElectrolessNickel/Immersion
Gold(ENIG)PlatingforPrintedCircuitBoards印制电路板表面非电镀
镍/沉金规范
IPC-DR-572DrillingGuidelinesforPrintedBoards印制板钻孔导
则
IT-95080Improvements/AlternativestoMechanicalDrillingofPCB
Vias
印制板通孔机加工方案的改良和优选手册
ipc标准中英名称对照
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IPC-NC-349ComputerNumericalControlFormattingforDrillersandRouters
钻床和铣床用计算机数字控制格式
ipc标准中英名称对照
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IPC-SM-839Pre&PostSolderMaskApplicationCleaningGuidelines
施加阻焊前及施加后冲洗导则
IPC-HDI-1HighDensityInterconnectMicroviaTechnologyCompendium
高密度(HDI)互连微通孔技术大纲
IPC/JPCA-4104SpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)
andMicroviaMaterials
高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范
IPC-6016Qualification&PerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards
高密度互连(HDI)层或印制板的判定与性能规范
IPC/JPCA-6801IPC/JPCATerms&Definitions,TestMethods,andDesignExamplesforBuild-Up/HighDensityInterconnection
积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例
IPC-DD-135QualificationTestingforDepositedOrganicInterlayerDielectricMaterialsforMultichipModules
ipc标准中英名称对照
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多芯片组件内层有机绝缘材料的判定试验
IT-96060HighDensityPCBMicroviaEvaluation(OctoberProject),PhaseI,Round1
高密度印制板微通孔评论指标手册,第一期第一版