文档介绍：中国制造业正面临技术升级的关键时刻，无论是机器换人、两化融合、智能制造、还是未来
将实现“”和“中国制造2025”，目前市场项目实施的关键是：MES系统+车间设备联网。“车间
设备联网”是实现工厂“两化融合“的关键，可保证自动问题，将造成整批在制品的报废。因此需要实时、灵
敏地监控关键生产参数并定位出错位置，给予正确的报警提示信息。同时，对部分重要参数进行自
动回控调整。
企业不再满足于最为简单、直接的看板信息，需要根据实时生产数据，对生产行为进行动态
监控。在此基础上，辅以质量过程控制方法论手段，进行科学、系统的质量过程分析，以支持现场
生产过程的判断和及时处理，提高生产质量。
半导体行业小批量多样化，定单变动频繁的特性，生产计划和定单需求不能及时下达到现场
作业，车间不能及时根据实际情况对生产计划进行调整。另外，车间现场生产过程中存在大量重复
操作且易出错的环节。例如：如何对现场大量贴片机料架使用状态进行有效管理，如何保证上料位
置的正确性，如何核实下达工单与生产BOM之间是否正确对应等等。
半导体行业MES系统需求
•方便灵活的工艺流程管理，并通过相应的审批程序控制流程的完整性和安全性；
•相应产品的批次从第一个工步开始逐步在系统中流转，现场操作人员完全按照系统提示信息
进行正确的操作，排除诸多手工管理可能的操作错误；
•用户对生产线上的主设备和其相应的子设备进行监控，通过设备监控实现所辖区域内的设备
状态可视化管理；
•生产线上各种原始数据的收集，并对其进行分析计算；
•各种用户所需要的报表，包含在制品分布报表、设备利用情况报表以及产品合格率报表等。
半导体行业MES系统解决方案
典型的半导体生产流程
基于Lot批次操作的MES事务对象
•批号启动 (Lot Start Txn)
•批号入站 (Lot Move-In Txn)
•批号传送 (Lot Move Txn)
•批号非标准传送 (Lot Nostd-Move Txn)
•批号锁定 (Lot Hold Txn)
•批号解锁 (Lot Release Txn)
•批号拆分 (Lot Split Txn)
•批号合并 (Lot Combine Txn)
•批号发放 (Lot Issue Txn)
2•批号装配 (Lot Assy Txn)
•批号报损 (Lot Lose Txn)
•批号更换 (Lot Replace Txn)
•批号包装/拆包 (Lot InBox/OutBox Txn)
•任何自定义的批号处理事务 (Other Lot Txns)
机台联网SECS/GEM协议集成
SECS是Semiconductor Eq