文档介绍：版本号

发行日期
2011-1-25
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审核
相
关
部
门
市场部■
工程部■
计-QR-QA-057
二、内层图形转移检验
目的：
为了使公司PCB内层图形检验提供一个统一的规范。
范围：
适用于丰达兴公司PCB内层图形检验。
简称/定义：
（Majov Defect），简写MA：产品使用性能不能达到所期望的目的或显著减低其使用
性能的缺陷。
（Minor Defect），简写MI：不影响或不会减低使用性能的缺陷。
设备/工具：
放大镜、检修刀、记号笔、油墨
指示内容：
：
，首先确认该产品是否已按《生产制作指
示》上所列的工艺流程顺序完成了应有的工序加工。
，发现不符事项，立即处理。
，双手执板边。
，确认加工尺寸、工艺符合要求后方可后续作业，如有
异常即时反馈处理。
，不可垫板、压板作业，并且动作要轻取轻放。
,区分好合格板与不良板,不可有混板现象，并即时准确做好检验结果记录，
并上报。
。
，被QA判批退返检/返修的产品应第一时
间完成，并检讨自己漏检造成不良原因，作即时纠正。
：
A、曝光不良 B、显影未净 C、线粗、线细 D、线路缺口
E、板面露铜 F、阻流块缺 G、靶孔偏 H、靶孔缺
I、开/短路 J、图形偏移 K、板内胶渍、杂物
：
检验项目
缺陷等级
检验标准
检验方法
曝光不良
MA
地线点图面直径≤
放大镜
显影未净
MA
不允许
目视
线粗、线细
MA
未超过原线宽的±20%允收
放大镜
线路缺口
MA
≤线宽的1/3及同一条线不超过2处
目视
宽铜箔面露铜
MI
直径≤，每PCS不超过2处，按线路露铜标准
目视
阻流块缺
MI
两排完全无缺允收
目视
靶孔重合度偏
MA
≤
放大镜
开/短路
MA
不允许
目视
两个内层图形偏移
MA
不允许≤
目视
板内杂物
MA
未在线路焊盘上，以及未影响到蚀刻允收，已经或可能造成开/短路不允许。
目视
胶渍
MA
不允许
目视
：生产部全检,品质部按MIL—STD—105E Ⅱ级正常检验，单次随机抽样检查，
AQL：， C=0.
记录：
《线检每日检验报表》-QR-QA-015
《QA抽检记录表》-QR-QA-057
三、内层蚀刻检验
目的：
为了使公司PCB内层蚀刻检验提供一个统一的规范。
范围：
适用于丰达兴公司PCB内层蚀刻检验。
简称/定义：
（Majov Defect），简写MA：产品使用性能不能达到所期望的目的或显著减低其使用
性能的缺陷。
（Minor Defect），简写MI：不影响或不会减低使用性能的缺陷。
设备/工具：
放大镜、检修刀柄、刀片、1200#砂纸、游标卡尺
指示内容：
：
，首先确认该产品是否已按《生产制作指示》上所列的工艺流程顺序完成了应有的工序加工。
，发现不符事项立即处理。
，双手执板边。
，确认加工尺寸、工艺符合要求后方可后续作业，如有
异常即时反馈处理。
，不可垫板、压板作业，并且动作要轻取轻放。
，区分好合格板与不良板，不可有混板现象，并即时准确做好检验结果记录，
并上报。