文档介绍：? 2007 Hewlett-Packard pany, . The information contained herein is subject to change without notice HP BladeSystem c- Class 机箱第 2章 Rev. 2 课程目标?描述 BladeSystem c-Class 刀片机箱的特征和组件?说明组件编号规则,包括设备拖架, interconnect 拖架, 以及风扇?说明如何连接 Onboard Administrator 模块 2 – 1简介 Rev. 4 BladeSystem c-Class 机箱 c7000 数据中心新特性?在超过 10台服务器时,具有极好的性价比?极好的扩充能力?优化的 BladeSystem 管理工具?优化的可以为大规模的数据中心实现快速部署–220V 单相或三相电源供给?支持多大四路的冗余光纤链路 c3000 远程分支机构或中小企业新特性?极低的价格?借助 BladeSystem 工具,可实现极为方便的本地管理?中小企业使用 KVM 连接服务器?可以使用 iLO 对远程分支机构设备进行管理?220V 单一模式 power ?支持三路光纤连接?风扇?电源模块?部分内置连接选件?部分全高和半高刀片服务器?都支持相同的 mezzanines 扩展插槽?都支持刀片存储共同点 blades power Rev. 5 HP BladeSystem c-Class 机箱对比 midplane 测试达到 10 Gb速度 midplane 测试达到 6Gb速度 OA Serial/USB 前端连接器 OA Serial/USB 前端连接器单或双 OA 单OA ( 位1) 双OA ( 位2) 没有基于机箱的 CD/DVD 基于机箱的 CD/DVD 不支持机箱 KVM 机箱 KVM 支持 10 Active Cool 风扇 6 Active Cool 风扇 6 电源模块,每个最大输出功率 225 0W 6 电源模块,每个最大输出功率 1200W 8 interconnect 拖架 4 interconnect 拖架 16 半高刀片, 8 全高刀片 8 半高刀片, 4 全高刀片, 6 半高/1全高垂直摆放刀片水平摆放刀片 10U 高度 6U 高度 c7000 机箱 c3000 机箱 2 – 4HP BladeSystem c-Class 机箱特征和组件 Rev. 7 c7000 机箱—前面板?支持两排刀片安装–全高刀片服务器(每个机箱支持 8 个)–半高刀片服务器(每个机箱支持 16 个) –半高刀片存储(每个机箱支持 15 个, 90 个硬盘) ?电源模块–支持 6个热插拔电源模块@ 2250W 功率?管理性–BladeSystem 洞察管理–板载管理器 Onboard Administrator 热插拔电源模块 Insight Display 半高刀片存储,存储容量高达 420 GB 全高刀片服务器 2P/4P 半高刀片服务器 2P Rev. 8 c7000 机箱—后背板 3+3 C19 接口 8个内置连接背板热插拔冗余风扇网络连接与串行连接端口机箱连接冗余的板载管理器 Rev. 9 c7000 机箱—侧面 Fans 风扇风扇交换机模块半高刀片服务器半高刀片服务器电源模块直流电输入模块信号背板电源背板 Rev. 10 信号背板( signal midplane ) 电源接口与刀片服务器连接的接口交换机模块的电源与信号接口电源接口与刀片服务器连接的接口 SWM 2 SWM 4 SWM 6 SWM 8 SWM 1 SWM 3 SWM 5 SWM 7 SVB 11 SVB 12 SVB 13 SVB 14 SVB 15 SVB 16 SVB 10 SVB 9 SVB 3 SVB 4 SVB 5 SVB 6 SVB 7 SVB 8 SVB 2 SVB 1 Pin A1 Pin N1