文档介绍：RFID电子标签芯片Pad的技术演进与特 点分析
杨跃胜武岳山
深圳市远望谷信息技术股份有限公司西北大学信息
科学与技术学院
摘要：
RFID芯片产业化过程中，根据应用需求采用了不同封装形式，使得电气连接点 pad形成多种样式。本pin)
用于SMT (Surface Mount Technology)贴装或手工焊接的芯片通常采用导线键 合管壳硬封装，其引脚叫做pin,即用户肉眼看到的引脚。
其特点：(1)硬封装工艺是将晶圆上芯片取出，背面粘到封装基底或片框内。
芯片pad到封装引脚pin之间采用导线键合的方式连接，注塑后实现管壳硬 封装图2所示型号为S0T323和DFN6L的管壳硬封装。(3)引脚pin延伸到封装 体外部的通常既可以采用手工焊接形式，亦可采用SMT贴片形式，例如图2所示 的SOT323型号;针对引脚在芯片底部的小型封装形式，如图2所示的DFN6L封装, 通常采用SMT贴片进行加工。(4)根据封装芯片所需pin数量不同，硬封装芯 片大小、高度及是否拥有散热片等参数，具体又有不同的产品规格。
图2型号为SOT323和DFN6L的管壳封装 下载原图
2 Bump工艺芯片pad 用于倒封装(Flip-Chip)工艺的引脚通常叫做Bump, Bump是在晶圆级芯片pad 的基础上，通过长Bump加工工艺，实现在pad上长出的金属凸点。其特点，即 Bump是将pad的电气连接特性通过一定的工艺进行金属垫高，方便进行RFID电 子标签倒封装工艺生产，如图3所示为Bump示意图及在显微镜下查看到的芯片 pad的颜色特征，芯片pad长Bump之后，颜色从亮白色变为黑色。
图3 Au Bump示意图及显微镜下显示芯片表面 下载原图
2. 3 Bonding 工艺芯片 pad
用于MPW (Multi-Project Wafer)芯片测试或者特殊应用电子标签加工需求的 COB (Chip On Board)封装wire bonding X艺，该工艺所用芯片为晶圆经过磨 划之后摘取的芯片，将裸芯用导电胶或绝缘胶粘附在PCB (Printed Circuit Board)上，裸芯使用Au或A1导线键合的方式直接连接到天线的馈点或者PCB 焊盘，实现各自的电气连接旦］。其特点：(1)如果裸芯直接暴露在空气中，易 受污染或人为损坏，因此采用合适的塑封胶将芯片pad、键合导线及天线馈点或 者PCB焊盘进行塑封，保证连接的稳定性也。(2) COB封装具有占用面积小， 封装工艺简单及良好的热管理性能，实际操作中，使用塑封胶需要考虑打线材 料的熔点，防止塑封胶注入导致焊接不稳定也。
2. 4 Enduro技术pad再分布工艺 为了提高倒封装工艺的易操作性和生产稳定性，同时提高电子标签的各项性能， Impinj公司提出了 Enduro技术，即pad再分布工艺，通常pad再分布金属为铜。 其特点:该工艺使得整个芯片表面被保护层垫高，芯片pad表面通过金属材料进 行扩展，最终使得pad面积达到芯片面积的2/3,电子标签生产加工稳定性提高, 标签性能指标亦得到提iWj [4] o
3芯片Bump工艺流程、优劣势和材料对后续工艺影响及其对策
芯片Bump工艺处理流程:首先将Wafer表面清洗之后，使用Ti和Cu进行溅射， 主要设计粘连层、隔离层和传