文档介绍：DSP控制器原理及其应用
DSP综述
♦第一部分：关于课程（课程简介）
♦第二部分：DSP基本概念
DSP芯片分类
DSP芯片的应用
DSP与MCU硬件结构比较
DSP芯片的选择
DSP芯片的发展
♦第三部分：TI公司积、模式匹配、力口
波形产生等;
通信——如调制解调器、自适应均衡、数据加密、数据压缩、回波抵消、多路复用、传真、扩频通信、纠错编码、可视电话等；
语音——如语音编码、语音合成、语音识别、语音增强、说话人辨认、说话人确认、语音邮件、语音存储等；
图形/图像——如二维和三维图形处理'图像压缩与传输'图像增强、动画、机器人视觉等；
DSP芯片的应用
军事——如保密通信'雷达处理、声纳处理、导航、导弹制导等；
仪器仪表一一如频谱分析、函数发生、锁相环、地震处理等；
自动控制——如引擎控制、声控、自动驾驶、机器人控制、磁盘控制等；
医疗一一如助听、超声设备'诊断工具、病人监护等；
家用电器——如高保真音响、音乐合成、音调控制、玩具与游戏、数字电话/视等。
DSP的应用正在日益发展
PDA
Pagers
Modems
Automotive
VideoGames
Storage
HomeTheatreDigitalCameras
VideoConferencing
CellularPhones
DVD
BroadcastSatellites
巡航导弹
80%的手机采用了TI的
DSPCore
移动通信系统
还可以举出很多例子
•医院用的B超、CT、核磁共振
•:•卫星遥感遥测•:•天气预报、地震预报、地震探矿
♦:♦风洞试验
•:•数字化士兵、数字化战争
•:・DSP的应用领域取决于设计者的想象空间
DSP与MCU硬件结构比较
DSP与MCU硬件结构比较
DSP（数字信号处理器）作为一种微处理器，其设计的出发点和通用CPU以及MCU等处理器是不同的。DSP是为完成实时数字信号处理任务而设计的，算法的高效实现是DSP器件的设计核心。DSP在体系结构设计方面的很多考虑都可以追溯到算法自身的特点。
♦改进的哈佛结构、多总线:片内多条数据、地址和控制总线
DSP与MCU硬件结构比较
DSP与MCU硬件结构比较
冯•诺依曼结构改进哈佛结构
多数CPU采用几乎所有DSP
单片机哈佛结构：但共用一套AB和DB,由控制信号CS、DS区分
DSP与MCU硬件结构比较
总线结构
多总线：片内多条数据、地址和控制总线。
DSP与MCU硬件结构比较
♦改进的哈佛结构、多总线：片内多条数据、地址和控制总线
♦流水线技术：多个控制和运算部件并行工作
DSP与MCU硬件结构比较
流水线操作（4级流水线）
指令周期
顺序执行
100
ADD
101
102
103
SUB
104
105
•••
106
Add
F1
D1
R1
E1
Sub
F2
D2
R2
E2
Mpy
F3
D3
R3
E3
Store
完整的流水线
F4
D4
R4
E4
DSP与MCU硬件结构比较
独立执行部件：
F—取指D—译码
R—读数
E—执行
DSP与MCU硬件结构比较
DSP与MCU硬件结构比较
TI流水线2〜6级
CPUCLK
译码
执行
N
N+1
N+2
N+3
N-1
N
N+1
N+2
N-2.
N-1-
N
N+1
N-3.
N-2
._N-1・
N.
取指令
取操作数
图四级流水线
C2xx的CPU运行于4级流水线方式
DSP与MCU硬件结构比较
♦改进的哈佛结构、多总线：片内多条数据、地址和控制总线
♦流水线技术：多个控制和运算部件并行工作
♦硬件