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开关电源之雷击浪涌分析之雷击浪涌的测试项目以及PCBlayout.docx

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开关电源之雷击浪涌分析之雷击浪涌的测试项目以及PCBlayout.docx

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开关电源之雷击浪涌分析之雷击浪涌的测试项目以及PCBlayout.docx

文档介绍

文档介绍:: .
开关电源之雷击浪涌分析之雷击浪涌的测试项目以及PCBlayout雷击的测试项目主要针对电源火线(L: .
开关电源之雷击浪涌分析之雷击浪涌的测试项目以及PCBlayout雷击的测试项目主要针对电源火线(L),地线(N),安全地(E)进行不同组合测试主要测试项目有四种(L一E,N一E,L&N一E,L一N),一般设计考虑上分为共模(CommonMode)与差模(Differentialmode)两大类,L一E,N一E,L&N一E测试属于共模(CommonMode)L一N测试属于差模(Differentialmode)以下是做雷击测试时CommonMode和Differentialmode的路径如下图所示图Commommodf1
共模的雷击对策:(CommonMode)共模雷击能量泄放路径,(参考上图绿线),首先考虑跨初、次级会因安全距离不足而造成其雷击跳火或组件损坏的路径有那些?(变压器/光耦合器/Y-Cap)针对这三个组件选择与设计考虑如下:
1. 变压器:
因变压器横跨于初、次级组件,依照工作电压有不同的安规距离要求,一般采用ClassB的等级,零件本身初次级需通过Hi-POT3000Vac,需特别注意脚距离与铁心的距离以及绕组每层胶带数量是否符合绝缘强度。
2. 光耦合器:
组件本身的距离需符合安规的要求,layout时零件下方不可有Trace避免距离不足的问题。
3. Y-Cap:
本身的特性是高频低阻抗的组件,当共模雷击测试时,能量会快速通过Y-Cap所摆放的路径,因此layout布局时半导体组件(PWMIC,TL431,OP…)GNDtrace应避开YCap雷击能量泄放路径,以避免成零件的损坏差模的雷击对策:(Differential)雷击能量流经的路径主要在桥式整流器前的L和N回路,主要对策如下:
Varistor(MOV)或SparkGap(雷击管)吸收等组件吸收并抑制能量流入powersupply内部。
Thermistor(NTC):串接于LorN的路径上,会增加回路的阻抗值,进而降低进入Powersupply的电流能量。
MOV(MetalOxideVaristor):金属氧化物或突波吸收器,使用上并联于L和N上,组件本身为一个高阻抗的组件,在一般的情形下并不会有损耗产生,只有稍许的漏电流,当瞬间的雷击高电位进入电源输入端且超过MOV的崩溃电压,此时产生抑制电压的动作,而让瞬间上升电流流经MOV本身进行能量吸收,降低雷击的能量进入PowerSupply本身。
:
使用上并联于CommonChoke同一次
侧的两端,针对雷击所广生的动作保护原理当瞬间的局电位在CommonChoke
两端超过其额定的电压时会激发惰性气体
,此时SparkGap会产生电弧放电,将
灸波的我重抑制下来,不让大重的我重进入
PowerSupply,