文档介绍：半导体芯片制造工考试试题
半导体芯片制造高级工考试试题
一、填空题
（ 电子从价带跳到导带 ）的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子就越不易受到外界因素，如高温和到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子( )
外界因素(如高温和辐射等)的干扰而产生变化。
A．越不容易受 B．越容易受 C．基本不受
2． 变容二极管的电容量随( )变化。
A．正偏电流 B．反偏电压 C．结温
3． 双极晶体管的1c7r噪声与( )有关。
A．基区宽度 B．外延层厚度 C．表面界面状态
4． 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是：良好的热性能。外壳应有小的( )，使芯片的热量有效地散逸出去，保证器件在正常结温下工作。
A．热阻 B．阻抗 C．结构参数
5． 非接触式厚膜电路丝网印刷时，丝网与基片之间有一定的距离，称为间隙，通常为( ) 。
A． B．0．5～ C．
6． 厚膜元件烧结时， 浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能
( )，从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
A．降低 B．升高 C．保持不变
7． 在突缘电阻焊工艺中，要获得良好的焊接质量，必须确定的基本规范包括( )
A．焊接电流、焊接电压和电极压力
B．焊接电流、焊接时间和电极压力
C．焊接电流、焊接电压和焊接时间
8． 塑封中注塑成型工艺主要工艺参数有( )、模具温度、合模压力、注射压力、
注射速度和成型时间。
A．准备工具 B．准备模塑料 C．模塑料预热
9． 平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的( )。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮
压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好焊点。
A．电流值 B．电阻值 C．电压值
10．溅射法是由( )轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A．电子 B．中性粒子 C．带能离子
11． 双极晶体管的高频参数是（ ）。
A. hFE Vces B. BVce C．ft fm
12. 金属封装主要采用金属和玻璃密封工艺，金属作封装底盘、管帽和引线，（ ）做绝缘和密封。
A．塑料 B：玻璃 C．金属
13．外壳设计包括（ ）设计、热性能设计和结构设计三部分，而可靠性设计也包含在这三部分中间。
A．电性能 B．电阻 C．电感
14． 金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（ ）。
A．合金A-42 B．4J29可伐 C．4J34可伐
15．超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（ ） 封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A．管帽变形 B．镀金层的变形 C．底座变形
16．在低温玻璃密封工艺中，常用的运载剂由2％(质量比)的硝化纤维素溶解于98％(质 量比)的醋酸异戊酯或松油醇中制得，再将20％的运载剂与（ ）的玻璃料均匀混合，配成印刷浆料。
A．80％～90％ B．10％～20％ C．40％-50％
17．常用胶粘剂有热固性树脂、热塑性树脂和橡胶型胶粘剂3大类。半导体器件的粘封工艺 一般选用（ ）。
A．热塑性树脂 B．热固性或橡胶型胶粘剂
18、溅射法是由（ ）轰击靶材表面，使靶原子从靶表面飞溅出来淀积在衬底上形成薄膜。
A 电子 B 中性粒子 C 带能离子
（ ）关系。
A 线性 B 抛物线 C 指数
20、恒定表面源扩散的杂质分布在数学上称为（ ）分布。
A 高斯 B 余误差 C 指数
21、反应离子腐蚀是（ ）。
A 化学刻蚀机理 B 物理刻蚀机理C 物理的溅射刻蚀和化学的反应刻蚀相结合
器件的横向尺寸控制几乎全由（ ）来实现。