文档介绍：镀银、导电氧化检验标准
目的为了规范京信公司铝合金、铜合金、钢材等结构件和电子元器件镀银、导电氧化的质量要求，对镀银和导电氧化的产品接收标准作出明确界定，作为检验和判定的依据。
适用范围
本标准适用于京信无源产品中结构件的表面等类划分造成镀层表
面呈气泡状斑点。
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针孔
：在镀层上产生针状小孔或象皮革的小孔那样的孔，孔径约为
100
微米左右，这样现象称为镀层起针孔。
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脱皮：
由于镀层附着力不好而使镀层的局部或全部从基体表面脱落的现
象，一般呈片状剥落。
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生锈：
工件电镀后或者镀后不久在镀层下出现红丝或透过镀层出现锈点的
现象，称为镀层生锈。
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20裂痕：
金属表面银箔自身破裂产生的枝杈式的形状。
22
水印、水迹：
由电镀后清洗不洁净、清洗的水质不佳、烘干不当（一般时
间过快）而导致镀层表面留下的水流印迹形态的外观差异。
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27黑点（印）
28：
29电镀时异物沉积在镀层表面或空气中杂质沾附在产品表面而
30形成的黑色不良。
31
32指纹印：
33表面经过人手触摸而产生的印痕。
34
35烧蚀
36：镀层表面被酸碱盐等化学溶液腐蚀的现象，一般形成小坑或小孔。
37
38表面粗糙
39：电镀结晶颗粒粗大而导致表面明显粗糙感，
40
41电镀毛刺：
42高电流沉积和镀层过厚而形成的尖锐突出细角。
43
44露底料：
45部份位置没有电镀层覆盖面暴露出底层的材料；
46
污物：
由于油渍或其他物质沾染在表面而造成不同色的点状或块状物
（如
油污、毛屑、土灰、纤维等）
，一般产生于材料、环境或机器设备。
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53镀前划痕：
指电镀或氧化之前因操作不当、
或对明显缺陷进行粗打磨等人
为造成的基体材料上的划伤或局部摩擦痕迹，一般呈细线型。
57
58镀后划痕：
59电镀后被利器刮过而形成的现状痕迹，
60包括浅划痕
61（膜层表面
62划伤，但未伤及材料本体，目测不明显，手指甲触摸无凹凸感）和深划痕（表
63面膜层划伤，且已伤及材料本体，目测明显、手指甲触摸有凹凸感）
64。
65
66变形：
67因电镀过程中受到异常因素影响而造成之不规则形状，
68以所处的金
69属表面为基准面，高于或低于其基准面的状态。
70
71撞伤（花）
72：因电镀过程中运输过程中保护不当，导致产品互相碰撞或者
73和外界介质相碰撞而引起产品伤痕或花点。
74
75花斑
76：
电镀后表面形成的与周围材质表面不同光泽或粗糙的斑块花纹状外
观。
凹坑：由于基体材料缺陷、或在加工过程中操作不当等原因而在材料表面留下的小坑状痕迹。凹凸痕：从机加工到电镀，因基材受撞击或校形不良等异常因素造成呈现出的明显变形、凹凸不平整的现象，手摸时有不平感觉。烧伤：拉丝处理时因操作不当、造成工件表面过热而留下的烧蚀痕迹。颗粒：因材料杂质或外来物（如焊渣等）的影响而在表面形成的、颜色与正常表面一致的凸起现象。挂具印：指电镀、氧化等表面处理生产过程中，因装挂用辅助工具的遮挡而使其与零件相接触的部位局部无摸层的现象。残丝：攻牙纹时受压而被挤出碎屑（丝）。、
净且干燥，且