文档介绍：DSP原理及应用
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第一章 DSP技术概述
第二章 DSP芯片结构介绍
第三章 DSP指令系统及特点
第四章 DSP软件开发过程
第五章 汇编语言编程举例
主要内容
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第一章 DSP技术概述
第高低要匹配
电流容量要足够
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必须清楚了解器件的使用和系统的开发，对于关键环节要做仿真。
原理图设计
PCB板设计
要求DSP系统设计人员既要熟悉系统工作原理，又要清楚布线工艺和系统结构设计。
软、硬件调试
借助仿真工具或开发工具进行软、硬件仿真调试时，往往要反复多次调试。
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4. 系统集成
系统集成：是将软硬件结合起来，并组合成样机，在实际系统中运行，进行系统测试。
如果系统测试结果符合设计指标，则样机设计完毕。
但由于在软硬件调试阶段调试的环境是模拟的，因此在系统测试时往往会出现一些问题，应找出原因，不断改进。
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第二节 DSP芯片技术的发展
1978年，AMI公司生产的S2811；
1979年美国Intel公司的商用可编程器件2920；
这两种是DSP芯片的一个主要里程碑。
特点：没有现代DSP芯片所必须有的单周期乘法器。
1980年，日本NEC公司推出μPD7720。
特点：是第一片具有乘法器的商用DSP芯片。
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1982年，美国德州仪器公司（Texas Instruments——TI）推出第一代DSP TMS320010及其系列产品，目前已发展到第六代。
TI公司的系列DSP产品已经成为了当今世界最有影响的DSP芯片，其DSP市场占有量占全世界份额的近50%，成为世界上最大的DSP芯片供应商。
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1982年，日本东芝公司推出浮点DSP芯片。
1984年，AT&T公司推出DSP32，是较早的具备较高性能的浮点DSP芯片。
1986年，Motorola公司推出了定点DSP MC56001。1990年，推出了与IEEE浮点格式兼容的浮点DSP芯片MC96002。
美国模拟器件公司（Analog Devices—AD）相继推出了定点DSP芯片ADSP21xx系列，浮点DSP芯片ADSP210xx系列。
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30多年来，DSP芯片得到了迅猛发展，主要体现在如下方面：
1. 在生产工艺上 采用1µm以下的CMOS制造工艺技术和***化镓集成电路制造技术，使集成度更高，功耗更低，从而使高频、高速的DSP处理器得到更大的发展。
以RISC(精简指令系统计算机)结构、单片并行计算机结构为主导，脉冲阵列和数据流阵列也将成为并行处理器的主要体系结构。设计、测试简单，易模块化，易于实现流水线操作和多处理器结构。
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3. 模拟/数字混合上 集滤波、A/D、D/A及DSP处理于一体，将成为DSP发展的主要方向，是DSP厂商的主要增长点。
4. DSP技术与ASIC技术融合上 在DSP芯片中嵌入ASIC模块，进一步扩大DSP逻辑控制功能。
5. 代码兼容性上 将推出更新的、更强大的优化C编译器来适应不同型号的DSP代码生成，各种DSP的开发、加速、并行处理插件板也将大量涌现。
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第三节 DSP芯片的选择
设计DSP应用系统，选择DSP芯片是非常重要的一个环节。
只有选定了DSP芯片才能进一步设计其外围电路及系统的其它电路。
选择原则：根据实际应用系统需要、应用场合、目的，选择满足所需功能、成本低、耗电小、使用方便、有技术支持、升级方便的芯片。
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1．TI公司的DSP芯片
TI公司常用的DSP芯片可以归纳为三大系列：
（1）TMS320C2000系列，称为DSP控制器，集成了flash存储器、高速A/D转换器以及可靠的CAN模块及数字马达控制的外围模块，适用于三相电动机、变频器等高速实时工控产品等需要数字化的控制领域。
（2）TMS320C5000系列，这是16位定点DSP。主要用于通信领域，如IP电话机和IP电话网关、数字式助听器、便携式声音/数据/视频产品、调制解调器、手机和移动电话基站、语音服务器、数字无线电、小型办公室和家庭办公室的语音和数据系统。
一、主要的DSP芯片种类
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（3）TMS320C6000系列DSP 采用新的超长指令字结构设计芯片。其中2000年以后推出的C64x，，可达到8800MIPS以上，即每秒执行90亿条指令。其主要应用领域为：
1）数字通信 完成FFT、信道和噪声估计、信道纠错、干扰估计和检测等。
2）图像处理 完成图像压缩、图像传输、模式及光学特性识别、加密/解密、图像增强等。
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2．AD公司的DSP芯片
特点：系统时钟一般不