文档介绍：用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置的制作方法
专利名称：用于半导体芯片的成批处理装置的工件供给方法和装置的制作方法
技术领域：
本发明一般地涉及用于处理半导体芯片的扩散装置，化学汽相沉积(CVD)装置或类似装置，更具体地方面，提供一种半导体芯片成批处理装置的工件供给装置，用于将要经成批处理装置和预成批处理装置处理的已备好的若干工件分为一批，并集中地将该批工件供给成批处理装置，它包括处理结束时间计算装置，用于响应来自成批处理装置的处理开始报告而查阅过去记录文件，以预测处理结束时间；工件取出装置，用于查阅工艺管理文件，以取出可以在由处理结束时间计算装置预测的处理结束时间或在此之前到达成批处理装置的那些工件；分批装置，用于指定由工件取出装置取出的工件作为分批对象，将这些工件这样分为一批，使得具有最高优先级的其中一个工件被指定为该批的首位工件；以及运输装置，用于将由分批装置分为一批的工件集中地运输给成批处理装置。
所述半导体芯片成批处理装置的工件供给装置最好还包括处理情况监测装置，用于监测处理情况，并且，所述分批装置首先暂时地把工件分成一批，然后向处理情况监测装置询问为处理该批工件所需要的最大可容许时间，假如有足够时间可利用的话，那么，分批装置将可以在该时间内到达成批处理装置的那些工件作为分批对象加上，再利用所述加上的工件构成一个新批。
在上述常规成批供给方法中，假如为成批处理装置备好的工件量等于预定的批形成量、那么，一批仅仅由为成批处理装置备好的工件构成，并且，由成批处理装置处理。然而，在本发明的工件供给方法和装置中，不管为成批处理装置备好的工件量是否等于预定批形成量，那些可以在成批处理装置的处理结束时间或在之前到达成批处理装置的为成批处理装置准备的和为其他前面的工序准备的工件全部无误地被指定为分批成象。因此，运用本发明的工件供给方法和装置，可以减小或消除具有较急交付日期的工件却在交付日期不太急的工件之后处理的可能的缺点。
而且，上述常规成批供给方法不去判明不同工序之间可允许限制时间。然而，运用本发明的工件供给方法，它是这样设计的，即，假如在工件由预成批处理装置处理的结束时刻之后到工件由成批处理装置处理的另一开始时刻之间的时间间隔有时间限制的话，那么，这样控制运输装置和预成批处理装置，使得预成批处理装置响应来自成批处理装置的请求而开始对为成批处理装置准备的工件进行处理。假如这种可容许的限制时间存在的话，那么，预成批处理装置不单独地进行其处理，而是与成批处理时间协同地进行处理。因此，可以严格地遵守可容许的限制时间。例如，成批处理装置进行半导体芯片的扩散处理，而预成批处理装置在为半导体芯片扩散处理之前进行清洗处理，假如在清洗处理之后还要等很长时间，那么经清洗洁净的半导体芯片表面又会受污染，在这情况下扩散处理可能受到不利影响。运用本发明的工件供给方法，因为半导体芯片经清洗后到扩散处理开始可以控制在为此决定的可容许限制时间内，就不会发生上述缺点。
总之，本发明的工件供给方法和工件供给装置得以改进，其特征在于即使一批可以仅仅由为成批成处理装置准备的那些工件构成，为诸如预成批处理装置工序的前面的工序准备的其他工件也被指定为分批对象，因此，其优点在于各个工件的处理按优先次序进行，工件的交付日期可以严格地遵守。这是因为，当构成一批时，不是先考虑