文档介绍：ＴＦＴ－ＬＣＤ制造过程中的盒厚控制工艺研究等厚干涉过程
摘要：以国内最优秀的第5代TFT-LCD生产线为基本，对生产过程中影响盒厚的因素进行探讨和研究，为TFT-LCD生产中的盒厚控制提供参照。核心探讨了TFT-LCD生产中，液μm的盒厚并不是一件简朴的事情。两片母板玻璃的尺寸越大，贴合后形成均一盒厚的难度也就越大，对成盒工艺的规定也就越高。TFT-LCD制造过程中,核心的工艺过程分为两部分：TFT电路的形成；液晶盒的形成。前者采用半导体工艺技术，其技术已经很成熟，因此目前此部分的制造合格率一般所有能达到95%甚至更高；后者工艺技术的发展相对前者要晚，其制造合格率也比前者相对要低，因此后部分目前是各个面板生产厂家和有关设备生产厂家努力的方向。
在TFT-LCD制造过程中，要得到精确且均一的盒厚，一方面要有精度高、稳定性高的工艺设备，另一方面需要严格控制影响盒厚的多种工艺参数。本文将对TFT-LCD制造工艺中的盒厚控制进行研究，为实际生产提供参照。
1液晶盒的形成过程
对盒厚控制进行研究前，理解成盒的工艺过程是必需的。对于第代线以上的大尺寸生产线，一般的成盒工艺环节图1所示。
虚线框内的部分，核心是液晶盒的形成工艺，对盒厚起着最直接的影响。其中，液晶的滴下量是影响盒厚的主因。同步，液晶滴下位置、垫料尺寸和散布状况、封框胶的涂敷位置、封框胶高度、裂片工艺等所有对成盒厚度起着重要的影响。如下对影响盒厚的核心因素进行阐明。
2液晶滴下工艺对盒厚的影响
液晶滴下工艺又称ODF工艺，由于其具有生产效率高、节省液晶材料的长处，目前在大尺寸TFT-LCD生产中被广泛采用，是液晶成盒过程中极其重要的一环。它对盒厚的影响核心表目前两个方面：液晶滴下量；液晶滴下位置。
液晶滴下量最初是根据盒厚设计值、面内段差等，通过计算液晶盒的容积来预先拟定。同步由于盒内垫料的分布和盒内实际成膜厚度的影响，一般来说，根据滴下量的计算值进行滴下所得到盒厚和目的盒厚会有1%左右的误差，但这个误差是可以接受的。由于液晶滴下量的多少对盒厚有着最直接的影响，因此在工程中控制滴下的精度显得尤为重要：滴下量过多会导致液晶盒厚偏大，从而使面板显示的画面异常，例如TN型面板液晶量过多会导致黑画面下显示发白、发黄；液晶滴下量过少，也会导致显示异常,特别是在液晶面板竖直放置时，内部的液晶会发生垂流，积聚在面板底部，导致底部显示发黄白色。
液晶滴下位置又称液晶打点位置，是液晶滴下工艺中液晶在母板玻璃上的分布状况。液晶的滴下位置核心根据液晶面板在母板玻璃上的分布状况、封框胶的涂敷位置和其他部分特殊工艺规定来决定。滴下位置对盒厚的均一性有直接影响,因此在改善盒厚的均一性方面,变化滴下位置是常用的措施。常用的滴下措施有中部滴下法、均等滴下法、"工"子形滴下法、角部核心滴下法等。图2列出了几种常用的滴下位置分布的示意图。几种滴下措施并没有绝对的好和坏的辨别。除了上述部分措施外，还可以根据盒厚均一性的分布，在不变化液晶滴下量的前提下，在某些盒厚偏小的位置增长滴下位置。
需要注意的是：液晶滴下位置和封框胶不适宜离得太近，否则容易导致液晶的污染，并且容易导致周边盒厚的不均。
3垫料散布对盒厚的影响
垫料是分布在液晶盒内的球状或柱状物体，核心