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电镀铜工艺
1. 电镀铜工艺n铜的特性-铜，元素符号Cu,,，增加表面阻抗，从而改变分布不良情况.
抑制沉积速率g整平■剂-选择性地吸附到受镀表面抑制沉积速率夫各添加剂相互制约地起作用g光是剂-选择性地吸附到受镀表面，降低表面阻抗，从而恶化分布不良情况.
提高沉积速率g***离子-增强添加剂的吸附电镀层的光亮度载体(c)/光亮剂(b)的机理
载体(c)快速地吸附到所有受镀表面并均一地抑制电沉积n光亮剂(b)吸附丁低电流密度区并提高沉积速率.
n载体(c)和光亮剂(b)的交互作用导致产生均匀的表面光亮度电镀的整平■性能光亮剂(b),载体(c),整平■剂(l)的机理
光亮剂和费体
过量光真剂
光亮剂/麒体/整平SJ的混合
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载体抑制沉积而光亮剂加速沉积
整平剂抑制凸出区域的沉积
整平剂扩展了光亮剂的控制范围电镀铜镀层厚度估算方法电镀铜镀层厚度估算方法（mil）一电镀阴极电流密度（ASD）X电镀时间（分钟）/1141mil=
电镀铜溶液的分散能力（ThrowingPower）电镀铜溶液-电镀铜溶液的电导率
硫酸的浓度
温度-硫酸铜浓度-添加剂-板厚度（L）,孔径（d）
L2/d:（板厚inch）2/（孔径inch）
搅拌：提高电流密度
表面分布也受分散能力影响.
电镀铜溶液和电铺线的评价
电镀铜板面镀层厚度分布评估方法
Coelikiciit\ariance:
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111：nnu.
标准偏1；
A；帖个取样点值（电被铜层"度木再某枇铜）电镀铜溶液和电镀线的评价13
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gThrowingPower的测定方法
电镀铜溶液的分散能力(ThrowingPower)
电镀铜溶液和电镀线的评价
551
g电镀铜溶液和电镀线的评价
ThrowingPower的测定方法ThrowingpowGr—[rWrii户㈡利妇夕+户响^付*{point1+points+pointT+points')/4
电镀铜溶液和电镀线的评价
g延展性
—用不锈钢片在镀槽或延展性测试槽镀上2mil铜片.
一再以130oCjE铜片烘2小时.
一用延展性测试机进行测试.
g热冲击测试测试步骤⑴裁板16''x18''⑵进行钻孔；⑶经电镀前处理磨刷；⑷Desmear+PTH+电镀；(5)经电镀后处理的板活洗烘干；⑹每片板裁上、中、下3小片100mmx100mmU试板；电镀铜溶液和电镀线的评价g热冲击测试一以120oCM板4小时.
一把板浸入288oCM锡炉10秒.
—以切片方法检查有否铜断裂.
电镀铜溶液的控制-硫酸铜浓度-硫酸浓度