文档介绍：第第7 7章章 PCB PCB 设计系统的工作环境设计系统的工作环境本章主要包括以下内容: 本章主要包括以下内容: ?? PCB PCB 设计基础设计基础??进入进入 PCB PCB 编辑器编辑器?? PCB PCB 编辑器的画面管理编辑器的画面管理?? PCB PCB 设计系统的编辑功能设计系统的编辑功能?? PCB PCB 设计系统中的各种放置工具设计系统中的各种放置工具 PCB PCB 设计基础设计基础 PCB PCB 的结构的结构??一般来说,所谓印制电路板就是通过印制板上的印制导线、一般来说,所谓印制电路板就是通过印制板上的印制导线、焊盘以及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电焊盘以及金属化过孔等来实现电路元件各个引脚之间的电气连接,它也常被称为印刷电路板或者印制板,即通常所气连接,它也常被称为印刷电路板或者印制板,即通常所说的说的 PCB PCB ( (Printed Circuit Board Printed Circuit Board ) )板。板。??在绝缘性能很高的材料上,通过一定的电子工艺覆盖一层在绝缘性能很高的材料上,通过一定的电子工艺覆盖一层导电性能良好的铜膜,这样就构成了生产印制电路板所必导电性能良好的铜膜,这样就构成了生产印制电路板所必须的材料须的材料————覆铜板;然后按照电路设计的要求,在覆铜覆铜板;然后按照电路设计的要求,在覆铜板上刻蚀出导电图形并且钻出元件引脚安装孔、实现电气板上刻蚀出导电图形并且钻出元件引脚安装孔、实现电气互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔等;这样就互连的过孔以及固定整个电路板所需的螺丝孔等;这样就能够获得设计电子系统所需的印制电路板。能够获得设计电子系统所需的印制电路板。??印制电路板的种类很多,分类方法也多种多样:根据覆铜印制电路板的种类很多,分类方法也多种多样:根据覆铜板材料的不同可以将其分为纸制覆铜板、玻璃布覆铜板和板材料的不同可以将其分为纸制覆铜板、玻璃布覆铜板和挠性覆铜板;根据覆铜板导电层数的不同可以将其分为单挠性覆铜板;根据覆铜板导电层数的不同可以将其分为单面板、双面板和多层板,这种分类方法是一种最常见的分面板、双面板和多层板,这种分类方法是一种最常见的分类方法。类方法。( (1 1)单面板( )单面板( Signal Layer PCB Signal Layer PCB ) ) ??单面板是一种一面有覆铜、另一面没有覆铜的较为简单的单面板是一种一面有覆铜、另一面没有覆铜的较为简单的印制电路板,因此它只能够在覆铜的一面进行布线并放置印制电路板,因此它只能够在覆铜的一面进行布线并放置元件。一般来说,单面板结构简单、不需要打过孔并且成元件。一般来说,单面板结构简单、不需要打过孔并且成本较低,因此批量生产的简单电路设计通常会采用单面板本较低,因此批量生产的简单电路设计通常会采用单面板的形式。的形式。??由于单面板只允许在覆铜的一面上进行布线并且不允许导由于单面板只允许在覆铜的一面上进行布线并且不允许导线交叉,因此单面板的布线难度较大并且布通率很低。虽线交叉,因此单面板的布线难度较大并且布通率很低。虽然说设计人员可以采用飞线的方法来对未布通的导线进行然说设计人员可以采用飞线的方法来对未布通的导线进行布线,但是飞线过多会增加焊接印制电路板的工作量并且布线,但是飞线过多会增加焊接印制电路板的工作量并且飞线很容易脱落,所以通常只有非常简单的电路才会采用飞线很容易脱落,所以通常只有非常简单的电路才会采用单面板的设计方案,否则通常采用双面板的设计方案。单面板的设计方案,否则通常采用双面板的设计方案。( (2 2)双面板( )双面板( Double Layer PCB Double Layer PCB ) ) ??双面板是一种两面都有覆铜、两面都可以进行布线操作的双面板是一种两面都有覆铜、两面都可以进行布线操作的印制电路板。双面板包括顶层( 印制电路板。双面板包括顶层( Top Layer Top Layer ) ) 和底层和底层( ( Bottom Layer Bottom Layer ) ) 两个层面,其中顶层一般为元件层,底两个层面,其中顶层一般为元件层,底层为焊锡层面。由于双层板两面都可以布线并且可以通过层为焊锡层面。由于双层板两面都可以布线并且可以通过过孔来进行顶层和底层之间的电气连接,因此双面板应用过孔来进行顶层和底层之间的电气连接,因此双面板应用范围十分广泛,是目前应用最为广泛的一种印制电路板结范围十分广泛,是目前应用最为广泛的一种印制电路板结构。构。( (3 3)多层板( )多层板( Multiple Layer PCB Multiple Layer PCB ) ) ??随着集成电路技术的不断发展,元件