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一种位移传感器的检测电路的制作方法.docx

上传人:421989820 2022/6/24 文件大小:20 KB

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一种位移传感器的检测电路的制作方法.docx

文档介绍

文档介绍:一种位移传感器的检测电路的制作方法
一种位移传感器的检测电路的制作方法
本实用新型涉及一种位移传感器的检测电路,包括激励线圈,采集线圈,还包括电源电路至少具有第一芯片与第六芯片,用于为电路供电;激励信号产生电路,包括第二芯片与第三芯片,
[0017]采用了上述的技术方案,本实用新型提供的检测电路与现有技术相比,具有以下的优点和积极效果:本实用新型提供的检测电路可在磁性钢带尺上移动产生变化的磁场,读数头电路处理得到更加突出的移相信号,再经过单片机处理最终输出差分的TTL信号,可以广泛应用于各种机床,并且达到足够的精度,稳定性也极高,特别是不受电磁的影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1本实用新型的电源电路图;
[0019]图2本实用新型激励信号产生电路图;
[0020]图3本实用新型的运放电路图;
[0021]图4本实用新型的CPU电路图;
[0022]图5本实用新型的输出电路图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合具体实施例,进一步阐述本实用新型。应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型所述的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
[0024]本实用新型的实施方式涉及一种位移传感器的检测电路,
[0025]包括线圈,所述线圈包括激励线圈(J6),采集线圈;其中采集线圈包括第一采集线圈(T31)和第二采集线圈(T32);
[0026]所示的电源电路,包括第一芯片(U43)与第六芯片(U5),用于为电路供电;激励信号产生电路,包括第二芯片(U9)与第三芯片(U8),用于产生激励信号,所述激励信号加载在所述激励线圈的两端;运放电路,包括第一运算放大器(U2A)与第二运算放大器(U2D),用于放大第一采集线圈(T31)和第二采集线圈(T32) ;CPU电路,所述CPU电路包括第四芯片(U3),用于处理信号;输出电路,包括第五芯片(UlO),用于TTL信号的输出。第一芯片通常选用 LM1117MPX-33。
[0027]如图1所示,一种位移传感器检测电路的电源电路还包括第一电感(L41)在第一电容(C41)与第二电容(C42)之间,所述第一电感(L41)与第一芯片(U43)相连,所述第一芯片(U43)还与第一电阻(R92)及第三电容(C46)连接;所述第一电感(L41)还与第二电阻(R19)连接,所述第二电阻(R19)与第三电阻(R30)并联,所述第二电阻(R19)与第四电阻(R20)串联;所述第二电阻(R19)还与第六芯片(U5)连接,所述第六芯片(U5)与第五电阻(R21),第六电阻(R32)并联,所述第五电阻(R21)与第六电阻(R32)互相串联,并与第四电容(C28)并联。所述第六芯片(U5)使用TL431AIDBZR。
[0028]如图2所示,一种位移传感器检测电路的激励产生电路还包括第五电容(C13)接地,所述第二芯片(U9)与第七电阻(R2),第八电阻(R3),第九电阻(R6)串联,所述第七电阻(R2),第八电阻(R3)并联,所述第二芯片(U9)还与第六电容(C14)连接,所述第二芯片(U9)还与第十电阻(R5),第十一电阻(Rl)串联,另与第十二电阻(R7)串联;