文档介绍：接触式传感器封装构造及其制造方法
专利名称：接触式传感器封装构造及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种接触式传感器封装构造，其特别是一种指纹辨识器封装构造。
背景技术：
接触式传感器封装构造被广泛地应用在许多电子装置上，例如计的表面产生静电，静电可能会向封装构造内部的电路或是感应芯片放电。此种接触式传感器封装构造100对于静电放电非常敏感，静电放电会造成该封装构造100内部的电路或是传感器不可逆的损坏。
因此，参照图2、3，本发明提供多个导电件106设于该感应芯片104的周围并且电性连接于该基板102的接地端。更具体地说，该基板上设有多个电性连接于该接地端的接垫102b，而该导电件106与该接垫机械性以及电性连接，藉此电性连接至该接地端。如此一来，该封装构造100因使用者碰触时所产生的静电可经由该导电件106导至该接地端接地而导掉，因此可有效保护该封装构造100内部的感应芯片104，并避免其遭受静电效应的破坏。在本实施例中，该导电件106为一锡球。较佳地，如图2所示，该导电件106稍微高于该感应芯片104，当该使用者触碰该感应芯片104时会接触该导电件106，使得因摩擦产生的静电能有效地由该导电件106导去。
该封胶体108包覆该感应芯片104以及该导电件106，用以保护该感应芯片104以及与其连接的电路，防止水汽或是污染物进入该封装构造100。该感应芯片104的感应区域104a以及该导电件106的顶部从该封胶体108裸露出来用以让一使用者接触。
根据本发明另一实施例的接触式传感器封装构造500，如图5所示，该导电件为一金属块502设于该接垫102b上，该金属块502的上表面裸露于该封胶体108之外。该金属块502可以利用一导电胶(未示于图中)机械且电性连接于该接垫102b。
根据本发明另一实施例的接触式传感器封装构造600，如图6所示，该导电件为一波浪状金属片602。该波浪状金属片602包含多个波峰602a以及波谷602b，该波谷602b设在该接垫102b上，该波峰602a裸露于该封胶体108之外。该波浪状金属片602的波谷602b可以利用一导电胶(未示于图中)机械且电性连接于该接垫102b。
本发明所提供的接触式传感器封装构造，其感应芯片旁具有至少一导电件，并且该导电件电性连接至基板上的接地端。因此该接触式传感器封装构造上因碰触或摩擦产生的静电可顺利通过该导电件导去而不至于对该接触式传感器封装构造的感应芯片或是内部电路放电以避免不可逆的损坏。此外，可使用具有良好的散热性质的散热结构体作为该导电件，提高散热面积，如此不但能导去静电也能将该封装构造产生的热有效地导去。
本发明提供一种接触式传感器封装构造100的制造方法。参照图1～4，首先，将该感应芯片104以及该导电件106设于基板102上，使该导电件106电性连接于该基板102的接地端，较佳地该感应芯片可为一滑动接触式感应芯片(例如一指纹辨识集成电路)。然后，形成一封胶体108包覆该感应芯片104以及该导电件106，使得该感应芯片104的感应区域104a以及该导电件106的一部份从该封胶体108裸露出来。这种方法同样可用于制造前述的接触式传感器封装构造500、600以及其它实施例中。
虽然本发明已以前述较佳实施例揭示，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技术者，在不脱离本