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投射型电容触控面板的制作方法.docx

上传人:421989820 2022/6/25 文件大小:17 KB

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投射型电容触控面板的制作方法.docx

文档介绍

文档介绍:投射型电容触控面板的制作方法
专利名称:投射型电容触控面板的制作方法
技术领域:
投射型电容触控面板
技术领域:
本实用新型是关于一种投射型电容触控面板,特别是关于一种能够降低厚度,并 增加产品良率的投射型电容触控面板。
背景技目标前进,因此相关产业仍致力于减少投射 型电容触控面板的尺寸。
实用新型内容有鉴于既有的投射型电容触控面板以涂布光学胶的方式粘着强化玻璃,使得产品 良率下降,且因目前大众对于电子产品的要求甚高,因此本实用新型提出此新颖的投射型 电容触控面板。本实用新型的目的是在于提供一种能够降低厚度,并增加产品良率的投射型电容 触控面板。[0008]为达上述目的,本实用新型的投射型电容触控面板,是包括一玻璃基板;一二氧化硅喷镀层,其是形成于该玻璃基板的表面;一布线区,其是形成于该二氧化硅喷镀层的表面;复数金属线镀层,其是电镀于该二氧化硅喷镀层的表面,并连接于该布线区;一二氧化硅溅镀层,其是溅镀于该金属线镀层、该布线区以及该二氧化硅喷镀层 未被该金属线镀层和布线区覆盖的区域。所述的投射型电容触控面板,其特征在于该布线区是由氧化铟锡所组成。所述的投射型电容触控面板,其特征在于该投射型电容触控面板为双轴式的投 射型电容式触控面板。所述的投射型电容触控面板,其特征在于该投射型电容触控面板为双轴式的投 射型电容式触控面板。所述的投射型电容触控面板,其特征在于该二氧化硅溅镀层的厚度为0. 01mm至 0. 02mmo借由本实用新型所提出具有新颖结构的投射型电容触控面板,除了能达到保护该 金属线镀层、该布线区以及该二氧化硅喷镀层未被该金属线镀层和布线区覆盖的区域的目 之外,,因此若当该二氧 化硅溅镀层具有与强化玻璃一样的厚度时,则本实用新型的投射型电容触控面板就不会涵 盖光学胶的厚度,故能达到降低整体厚度的目的。 骤以及强化玻璃贴附步骤,甚至强化玻璃的制作步骤也能省略,因此能够节省制程时间和 成本。 镀层、该布线区以及该二氧化硅喷镀层未被该金属线镀层和布线区覆盖之区域的表面,其 能取代以光学胶粘着的方式,并达到更紧密的附着。 成射出的光线不均勻折射,又与强化玻璃之间粘着度下降的问题,因此本实用新型能够提 高产品良率,节省成本的损耗。
图1是本实用新型的立体图。图2是本实用新型的侧面剖视图。图3是既有投射型电容式触控面板的立体图。图4是既有投射型电容式触控面板的侧面剖视图,(10)玻璃基板(20) 二氧化硅喷镀层(30)布线区(31)纵轴导电部(32)横轴导电部(311) (321)连接埠(40)金属线镀层(50) 二氧化硅溅镀层[0031](61)玻璃基板(63)布线区(65)光学胶
(62) 二氧化硅层 (64)导线层 (66)强化玻璃
具体实施方式请参看图1、2所示,其是利用轴交错式(profile-based)技术所形成的双轴式的 投射型电容式触控面板作为本实用新型的实施例,但此实施例仅为示范本实用新型,并非 有意在任何方面限制本实用新型,因此其他形式的投射型电容