文档介绍：微型计算机用散热板的制作方法
专利名称：微型计算机用散热板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于微型计算机的散热板，该散热板既可补强计算机主机板的板体强度、又可辅助微处理器及各单芯片的散热。
背景技术：
在现今科技蓬勃发展所以，本实用新型的主要目的是提供一种用于微型计算机的散热板，该散热板既可补强计算机主机板的板体强度，又可辅助微处理器及各单芯片的散热。
为达上述目的，本实用新型采用如下的技术方案一种微型计算机用散热板，该散热板为一热传导优良的金属板体，且在其表面设有一绝缘层及定位件，可以其定位件将散热板的绝缘层贴合于计算机主机板背面，并使散热板表面透过计算机主机板背面相对应涵盖于微处理器及各个单芯片的底面，而散热板的另一面则可与机壳接触，并间接地将热能传导至机壳上；这样，既可达到补强计算机主机板的板体强度、又可辅助微处理器及各单芯片散热的功效。
图1为常规散热器使用状态参考图。
图2为本实用新型之构造立体示意图。
图3为本实用新型之使用状态参考图一。
图4为本实用新型之使用状态参考图二。
图5为本实用新型之使用状态侧剖参考图。
附图标记说明1......计算机主机板11.......单芯片12..........散热器 2........散热板
21.........框口 22.........立柱23.........锁孔 3........绝缘片31........框口 32.........穿孔4......计算机主机板 41.......微处理器42..........单芯片 43.........散热器44..........压制板 45.........螺丝5...........机壳具体实施方式
下面，借助实施例、并结合附图，对本实用新型做一详细说明。
请参阅图2、图3，其分别为本实用新型构造的立体示意图及使用状态参考图一。如图所示散热板2为一热传导优良的金属板体，且其面板中间开设有一框口21，可供微处理器41的接点411容置，且在具有框口21面板的角落内分别垂设一定位件，该定位件为立柱22，而该立柱22顶面是开设有可供螺锁的锁孔23；另外，在其表面设有一属于绝缘层的绝缘片3，该绝缘片3对应于散热板2的形状，且亦具有相对应的框口31，及可供立柱22通过的穿孔32。
这样，可以其立柱22将散热板2的绝缘片3贴合于计算机主机板4背面，且凸伸于计算机主机板4表面的立柱22，
亦可穿过散热器43底板的穿孔，及其底板上预设压制板44的穿孔，并利用螺丝45锁组于立柱22的锁孔23，且同时该螺丝45会令压制板44施力下压散热器43，使散热器43紧密贴合于微处理器41表面(该压制板44为常规技术，且并非本实用新型的发明重点，故在此不赘述其构造)，而散热板2与计算机主机板4间所设的绝缘片3，可用以防止计算机主机板4的接点与散热板2接触(如图4、图5所示)，并使散热板2表面透过计算机主机板4背面相对应涵盖于微处理器41及各个单芯片42的底面，而其框口21、31是可容置微处理器41的接点411(如图5所示)，且利用散热板2的另一面与机壳5接触，间接地将热能传导至机壳5上，以利热能顺利散发出去，借助上述的构造设计，既可达到补强计算机主机板4的板体强度、又可辅助微处理器41及各单芯片42散热的功效。
如前所述