文档介绍：窝洞的隔湿、消毒
窝洞隔湿的目的
避免细菌感染
防止唾液渗入，影响消毒药物和充填材料的性能
保证洞壁的密合
保证视野清楚，便于充填
窝洞的隔湿、消毒
方法
简易隔湿：棉卷、吸唾器
橡皮障隔湿
选择性辅助隔湿法：排龈线、阿托品、开口性：具有一定粘结性；
羧基和牙齿中钙离子和胶原结合
性能：
抗压强度中等 50－77Mpa
溶解性类似磷酸性水门汀
传导性电、热不良导体
牙髓刺激小，但不能直接接触牙髓
用途：
垫底材料：可用于任何洞型，推荐树脂
粘固修复体：嵌体、冠、桥，有粘结性
玻璃离子粘固粉（glass ionomer cement，GIC）
分类：按是否含有树脂分
普通型树脂加强型
固化方式：酸碱反应型（自固化）、光固化型
粘固性：较高于牙齿中钙离子和胶原形成键位结合
性能
抗压强度：较高，100－140Mpa
溶解性：较强的吸水性，吸水后溶解增加
光固化树脂加强型色泽好
具有边缘封闭性，吸水后出现膨胀
牙髓刺激小
防龋释放***离子
应用
各类洞及材料的直接垫底
非咬合面的永久充填材料
乳牙各类洞的充填
恒牙Ⅲ 、Ⅴ类洞充填
预防性充填和窝沟封闭
【注意事项】
1、粉液比例要适当，粉太少时会影响粘固剂强度和硬度。2、当将要凝固时，呈弹性状，不能进行修正及磨光，否则影响表面光洁度。24小时后可做磨光。3、打磨方法：首先磨平不平整表面，然后进行磨光。磨光时，宜用轻的压力，快的速度。4、临床使用时，不适用于深龋垫底或盖髓
氢氧化钙（calcium hydroxide)
组成：粉液型双糊剂型
氢氧化钙和螯合剂
凝固时间：不同类型时间不同
固化形式：自固化（化学固化）、光固化
性能：
抗压强度：低， 6－30Mpa ，需双层垫底
溶解性：溶于水和唾液
具有抗菌性，强碱
牙髓刺激：可诱导牙髓牙本质修复性反应，促进牙本质再矿化，促进牙本质桥形成
用途：
直接盖髓材料
间接盖髓材料
根管治疗：消毒、充填
牙本质脱敏
穿孔修复材料
垫底的适应症
深龋近髓的窝洞
去腐后洞底不平者
洞不深，但充填材料对牙髓有刺激性
经完善牙髓治疗后的无髓牙
垫底的方法
单层
承担咬合力的中洞
不承担咬合力的深洞，触点以下的邻面洞
复合树脂充填 ZOP或聚羧酸锌垫底
玻粘充填极近髓用Ca(OH)2
双层
ZOE+ZOP 或ZOE+玻粘
垫底的部位
He面髓壁，邻面轴壁
底平壁直
留出足够的深度（—2mm）
窝洞的充填
上成型片
Ⅱ、Ⅲ洞在充填前应上型片，以防止充填材料从邻面脱出并形成邻面的外形
成形片和楔子的使用
成形片：
目的：①形***工假壁,方便操作,以防止悬突形成；②防止与邻牙粘连
种类：双尖牙,磨牙—金属
前牙—聚酯薄膜
楔子：
目的：稳定成形片，使成型片与牙颈不贴合，防止悬突
种类：木类、塑料类
使用原则：大小高度合适；主要用于后牙邻牙合洞；一般从舌侧方入邻间隙
窝洞的充填
定义：用人工材料在牙体已制备好的窝洞上恢复牙的形态和功能
常用的充填材料
银***合金（ amalgam）
复合树脂（composite resin）
复合玻璃聚合体（compomer)
银***合金
是在常温下，***与银合金粉相互作用的***齐化物，是充填材料中历史最长、使用最多的一种材料
性能
可塑性： 15-20min内可塑性较大， 20min后可塑性逐渐减小
机械强度高：24h后强度稳定
可传导温度、电,有一定刺激；
无粘结性；
耐热性较差:60—80度，***可游离
色泽与天然牙差异大，且可致牙变色
环境污染
适应症
承担咬合力的稳固的恒后牙
承担咬合力的且离换牙时间尚早的乳磨牙
大面积龋损时配合附加固位钉的修复
冠修复前的牙体充填
作为活动义齿修复基牙上承受卡环压力的洞
窝洞制备特点
必须有一定的深度和宽度，使其有足够的强度和固位
典型的盒装洞型，固位形要求严格
洞面角应呈直角，不作釉质斜面
调制
充填
银***合金输送器
至调制到充填完毕：6—7min
注意事项：
操作时间
避免唾液、血液污染
充填加压
充填方法
少量多次送入窝洞；逐层加压
先略高于洞缘，在洞缘处加强压紧
点、线、角、倒凹、固位沟
邻面
牙合面
充填方法
雕刻成形：银***合金雕刻器
调整咬合：磨光点
抛光：24h后，调整咬合高点、悬突等
复合树脂修复术
组成：
：Bis-GMA & MMA
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