文档介绍：第6章化学镀与电镀技术
第7章孔金属化技术
第1章印制电路概述
第2章基板材料
第3章设计与布线
第4章照像制版技术
第5章图形转移
第8章蚀刻技术
第9章焊接技术
1
感谢你的观看
2019。
Back
15
感谢你的观看
PCB跃进期：1970代（MLB登场，新安装方式登场）
1970年以后，开始采用电镀贯通孔实现PCB的层间互连。这个时期的PWB从4层向更多层发展，同时实行高密度化（细线、小孔、薄板化）
PCB上元件安装方式开始了革命性变化，原来的插入式安装技术（TMT）改变为表面安装技术（SMT）。
Back
16
感谢你的观看
MLB跃进期：1980年代（超高密度安装的设备登场）
1980年以后－1991年的10年间，MLB的产值1986年时1468亿日元，追上单面板产值；到1989年时2784亿日元，接近双面板产值，以后就MLB占主要地位了。
Back
17
感谢你的观看
迈向21世纪的助跑期：1990年代（积层法MLB登场）
1998年起积层法MLB进入实用期。IC元件封装形式进入面阵列端接型的球栅阵列（BGA）和芯片级封装（CSP），走向小型化、超高密度化安装。
Back
18
感谢你的观看
今后的展望
21世纪初期的技术趋向就是为设备的高密度化、小型化和轻量化努力。
主导21世纪的创新技术将是“纳米技术”，会带动电子元件的研究开发。
19
感谢你的观看
2．印制板技术水平的标志
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：
即是以大批量生产的双面孔金属化印制板，，能布设导线的根数作为标志。
20
2019年6月6
感谢你的观看
在两个焊盘之间布设一根导线,为低密度印制板，。
在两个焊盘之间布设两根导线,为中密度印制板，。
在两个焊盘之间布设三根导线,为高密度印制板，--。
若在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，--。
21
2019年6月6
感谢你的观看
我国印制电路的发展
属于我们的阶段
引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段
扩大应用，形成产业化阶段
1．研制开发、起步阶段
2004—
1978－2004
1963－1978
1956－1963
22
2019年6月6
感谢你的观看
Back
1．研制开发、起步阶段（1956－1963）
这一时期，国家将印制电路及其基材列为1956年6月公布的全国自然科学和社会科学十二年长期规划中。
这阶段代表性单位有成都的电子部第10研究所，北京的电子部第15研究所，上海的无线电研究所等。
Back
23
感谢你的观看
这一阶段是我国印制电路随着电子设备半导体化而进入工业化生产，并逐步形成新型产业的阶段。
这阶段又可分为前期（70年代初以前）的小规模作坊式生产时期，以及后期（70年代以后）的开发设备、材料形成产业时期。
2．扩大应用，形成产业化阶段（1963－1978）
24
2019年6月6
感谢你的观看
3引进先进技术和设备，蓬勃发展阶段（1978－2004年）
这阶段的前10年是以单面板为主的大发展。
这阶段的后10年是以双面、多层板为主的大发展。
进入21世纪，2000年，中国印刷电路工业产值已超过台湾占据世界第三位，达360亿人民币，仅次于日本和美国，而且很快会成为全世界生产中心。
25
2019年6月6
感谢你的观看
2．印制电路的分类
印制板的分类还没有见到统一的方式。目前以传统****惯一般有三种分类方式，即以用途分类，以基材分类和以结构分类。
按照基材分类能反映出印制板的主要性能，按照结构分类能反映出印制板本身的特性，因此这两种分类法采用较多。
26
2019年6月6
感谢你的观看
刚性印制板
挠性印制板
刚挠结合板
单面板
双面板
多层板
非金属化孔双面板
金属化孔双面板
银（碳）贯孔双面板
…………………
…………………
………………….
以结构分类
27
2019年6月6
感谢你的观看
纸基