文档介绍：可抽拔扩充模块的制作方法
专利名称：可抽拔扩充模块的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子装置的可抽拔扩充模块，特别是指一种提供转接接口以便电子装置外接外围适配卡的扩充模块结构。
背景技术：
“小型化”是今日大多数电子装置的有多个排热孔。
本实用新型的可抽拔扩充模块，其中该承架上设有多个散热孔。。
本实用新型所达成的功效，在于提供易于插拔组装的扩充模块，使电子装置便于透过此一扩充模块外接外围适配卡。
图1是本实用新型较佳实施例的分解示意图；图2是本实用新型较佳实施例的外围适配卡安装示意图；及图3、4是本实用新型较佳实施例的操作示意图。
具体实施方式
本实用新型所提供的可抽拔扩充模块，是供应用于电子装置外围适配卡的外接使用。该电子装置是泛指手机、语言翻译机、掌中型计算机(PDA)、个人计算机(PC)、笔记型计算机(Desktop)、平板计算机(Tablet PC)、液晶计算机(LCDPC)；而外围适配卡则指执行特定功能的显示卡、声卡、网络卡...等等，且其接口不局限于任何单一规格，包括常见的PCI、AGP、ISA、Device Bay、PCMCIA或Cardbus等规格的连接接口，均属于本实用新型的应用范围。
请参阅图1与图2，是本实用新型较佳实施例的分解示意图与外围适配卡安装示意图，扩充模块100是由上盖110、底盖120、承架130，以及转接卡140所构成，以下详述其细部结构与连结关系。
上盖110与底盖120，是可利用螺丝锁固于四个边角的两个相对应的矩形壳体，其一侧具有相对的缺口112、124。上盖110上具有许多密集排列的排热孔111；底盖120一侧开设有一狭长的通孔121，通孔121下方则设有一矩形护框126，而沿着通孔121长轴延伸线，凸设有两个插槽122、123于通孔121两侧，另外底盖120内面具有多个预设位置的热熔定位柱125。
承架130形状与底盖120相仿而略小，具有多个与底盖120的定位柱125相对应的定位孔131，二者可相对热熔结合；承架130上开设有多个密集排列的散热孔132，另外，于对应上盖110、底盖120的缺口112、124，设有一矩形的固定框133，固定框133上具有狭长开孔134，当上盖110与底盖120结合时，此固定框133夹固在上盖110与底盖120
之间。于对应底盖120的通孔121及插槽123、124的位置，承架130设有一穿孔135，使承架130结合于底盖120上时，通孔121与穿孔135上下对置，且插槽123、122由穿孔135中穿出。
转接卡140由电路板141与转接端口142耦接而成倒L状，电路板141的一侧延伸有转接卡端143；转接端口142的接口规格是对应于外围适配卡200。转接卡140的组装是先将其转接卡端143依序穿过承架130穿孔135、底盖120通孔121，而穿置于护框126中，同时并以电路板141两侧角端插入于插槽123、122中，最后将其电路板141锁固于承架130侧边。
请参阅图2，外围适配卡200结合到扩充模块100的方式，是于上盖110分离的状态下，将外围适配卡200一侧的内接卡端210先插入于转接卡140的转接端口142，再将外围适配卡200另一侧的连接片220锁固于承架130的固定框133，正好使外围适配卡200的外接埠230由开孔13